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半导体照明产品技术要求

一、名词解释 二、适用范围及指标规定 三、试验方法 四、参考和引用标准

  https://www.alighting.cn/resource/2012/7/16/144858_96.htm2012/7/16 14:48:58

led灯性能测试要求

本文主要讲述高亮度的led产品大大扩充了led的应用范围与应用前景也直接导致了人们对光生物安全的思索与重视,如何进行性能测, 传统的测试标准适用于led的测试,如何评估led产

  https://www.alighting.cn/resource/20120712/126520.htm2012/7/12 14:32:30

led及常规照明系统比较研究(翻译)

主要内容包括概述、研究范围、研究条件、方法、研究空间、灯具厂家选择、照明计算设想、使用寿命计算设想、背景介绍、照明计算及制图、寿命周期分析、亮度表现、寿命周期表现、未来趋势等。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/7/2/11189_84.htm2012/7/2 11:18:09

智能led街灯及楼宇照明通信控制保护方案

个角落都有电源插座,使之成为一个覆盖范围极为广泛的网络。鉴于所有照明灯具都是连接到电力线将电力转换成光,电力线通信(plc)已成为智能照明主要通信和控制链路的合理途

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/20/183447_72.htm2012/6/20 18:34:47

led照明常用封装技术及其应用范围解析方案

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/20/182844_43.htm2012/6/20 18:28:44

【技术论坛】增强户外灯具实际应用的可靠性

在“配套技术”部分,戈尔防水防尘呼吸器全球照明产品业务总监赵勇,为大家带来了题为“增强户外灯具实际应用的可靠性”的演讲,围绕关于如何提高户外灯具长期使用可靠性去阐述了这个主题。赵

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/12/115445_54.htm2012/6/12 11:54:45

功率型led芯片的热超声倒装技术

摘要:结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12

广东省推广使用led照明产品实施方案的通知

为加快推广应用高效节能环保的半导体照明产品,促进节能减排,拉动led照明及相关产业发展,形成有竞争力的战略性新兴产业和新经济增长点,现就在全省范围内推广应用led照明产品,制定

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/103841_04.htm2012/6/7 10:38:41

荧光灯最低光效标准-its培训资料

不适用范围、生态设计要求

  https://www.alighting.cn/resource/2012/5/24/162051_05.htm2012/5/24 16:20:51

功率型led芯片的热超声倒装技术

结合功率型gan 基蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围

  https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47

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