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虽然相对而言大中华区厂商是大功率led市场中的新面孔，但他们已经在产品开发竞赛中取得巨大进步。厂商正在开发各种led封装技术，其中最重要的是多片集成，即在一个led中封装几个le
https://www.alighting.cn/news/20081103/91125.htm2008/11/3 0:00:00
台湾二线led外延生长片厂泰谷积极将产品线延伸至高功率led(high power)外延及芯片生产，自8月开始小量出货高功率led芯片给台湾以及大陆封装厂，希望在2009年底前
https://www.alighting.cn/news/20090904/121315.htm2009/9/4 0:00:00
长久以来，在对led散热要求不是很高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。然而，随着市场应用领域不断扩大，需求层次不断提高，传统的树脂基板在高功率led世纪的到来后，已渐
https://www.alighting.cn/resource/20101026/128274.htm2010/10/26 9:20:10
led封装与散热技术分析研究：本文的主要内容是针对白光led 在照明领域的应用市场，研发白光hb-led 芯片的散热和封装技术。在第一章绪论中主要介绍了目前led 的发展状况，照
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/22/144024_46.htm2011/3/22 14:40:24
超高亮度led的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。 功率
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39
