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芯谋研究顾文军则表示，这个事情最后的“双输”结果，对宏芯、中国资本乃至中国产业来说却有着更多积极的意义：美国政府发布总统令强行阻止福建宏芯收购爱思强，或帮了中国半导体产业基金一个大
https://www.alighting.cn/news/20161213/146772.htm2016/12/13 9:33:53
本文主要从芯片/封装到应用层面，探讨了热仿真方法助力led的热管理，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/10/164728_59.htm2014/3/10 16:47:28
led芯片大厂semileds旗下子公司台湾矽畿科技（sibdi）开发出的硅衬底多晶封装产品s63及s79，公司称其适用于各种灯具。
https://www.alighting.cn/pingce/20110429/122915.htm2011/4/29 10:29:48
热学特性和寿命是led的两大重要性能，受到人们的高度重视，且二者之间存在关联。然而，对这两大性能参数的检测却具有挑战性。本文根据国内外相关标准的要求和最新研究，综合分析了led热特
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/6/101131_50.htm2012/3/6 10:11:31
本文详细介绍了功率mosfet的特性，详情请看下文。
https://www.alighting.cn/2015/3/20 10:40:42
本文揭示了热模拟计算如何利用计算流体动力学(cfd)，以及符合联合电子器件工程委员会(jedec)标准的热测试，来计算路灯光源在不同条件下的光通量输出。测试模型能用在光源的原型开发
https://www.alighting.cn/2015/1/26 12:02:24
led光衰是业界共同关心急待解决的技术难题，本文作者从理论和实践作了深入分析研究。对led常用技术术语作了精细而独到的阐述，无论正确与否，讨论这些技术术语无疑这对规范led技术用语
https://www.alighting.cn/resource/20140422/124651.htm2014/4/22 10:17:31
文章主要是对大功率led 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率led 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式，大功率led 封装技术的工艺流程简单介绍。
https://www.alighting.cn/resource/20130613/125522.htm2013/6/13 14:48:36
介绍了一种大功率、高亮度led倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石led芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统led出光效率低下和散热问题做出
https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35
大功率led的普及应用并非人们想象的那么一帆风顺,几年来的实践证明散热问题是制约大功率led普及应用的最大技术瓶颈。几乎所有的led工程师都把增加散热器的表面积和导热系数作为改善散
https://www.alighting.cn/resource/20130426/125663.htm2013/4/26 14:49:06
