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led封装发展趋势解读:技术研发才是正途

学取出效率、热、功率耗散、可靠性及性价比(lm/$)。 以上每一个因素在封装中都是相当重要的环节,举例来说,光取出效率关系到性价比;热关系到可靠性及产品寿命;功率耗散关系到客户应

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/8/318935.html2013/6/8 15:47:23

昌辉照明解析led热学指标

1、 热rth:热流通道上的温度差与通道上耗散功率之比;在led点亮后达到热量传导稳态时,芯片表面每耗散1w的功率,芯片pn结点的温度与连接的支架或铝基板的温度之间的温差就称为

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/6/7/318901.html2013/6/7 17:17:21

led结温、热构成及其影响

ledpn结温上升会引起led光学、电学和热学性能的变化,甚至过高的结温还会导致封装材料(例如环氧树脂)、荧光粉物理性能变坏,led发光衰变直至失效,因此分析led结温、热

  https://www.alighting.cn/2013/6/5 9:56:39

led工矿灯灯罩材料的选择

量,还能够进步散热作用。要想极好的使用灯罩来散热,有必要处理从led芯片到灯罩的环节疑问,热量传递的界面有必要要少,热从能够小。考虑到cob的本钱优势,将来led工矿灯能够选用铝基

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/4/318665.html2013/6/4 10:45:37

led灯具的功率因数

c。(见图2)图2.电感性负载和电容性负载电压和电流的矢量表示法 功率等于电压和电流的乘积,但是只有在纯负载的时候(电压和电流同相)是这样,而在电感性或电容性负载的时候就要把电流的矢

  http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2013/6/3/318604.html2013/6/3 13:47:59

2012高工led大会(四):技术推动led产业新发展

d灯。室内照明市场是一个海量的市场,全世界都需要性价比更好的led灯具。上海晶丰明源半导体高工颜重光教授 “目前室内led照明驱动电源的常用方案主要有容降压或稳压二级管、psr隔

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317947.html2013/5/25 12:53:27

大功率led的封装及其散热基板研究

作的铝芯金属线路板,低成本、低热、性能稳定、便于加工和进行多样结构的封装是其突出优点。对采用mao工艺的mcpcb基板封装的瓦级单芯片led进行了热场的有限元模拟,结果显示其热

  https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06

一种通用低成本大功率高亮度led封装技术

板上。由于在封装中引入了热膨胀过渡层,在保证良好热膨胀匹配的同时,热增加少。采用该封装技术封装的白光led,发光稳定,光衰小,长期寿命

  https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13

led灯2013就走寻常路

射、是否有热辐射、是否会有眩光…… 当这些因素造成的光污染已经到了影响人类健康且不能被忽视的地步时,人们在寻求更为健康的光源,近几年来无频闪,无紫外线辐射、无电磁波辐射、低热辐射

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/5/21/317709.html2013/5/21 17:15:28

led培训资料

一份出自某公司的关于介绍led基础知识的内部培训资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130515/125601.htm2013/5/15 14:06:45

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