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专访晶科:倒装焊技术助力大功率高亮度led

近日,ledinside 专访了晶科(apt)董事总经理肖国伟博士,他揭示了晶科大功率高亮度led芯片芯片,在一片降价声潮中,逆势上扬的原因 。晶科(apt)董事总经理肖国伟博士肖

  https://www.alighting.cn/news/20101105/86220.htm2010/11/5 0:00:00

隆达5月营收2.4亿 倒装产品成绩佳

led台厂隆达电子(lextar)公布2015年5月份营收为新台币12亿元(折合人民币约2.40亿元),较4月微幅下滑0.3 %。 隆达电子表示,该公司5月营收在led背光与led

  https://www.alighting.cn/news/20150608/129939.htm2015/6/8 9:23:54

行业前瞻:传统有金线cob会被无金线倒装cob取代吗?

目前,在无金线结构cob光源产品上,科锐(cree)、東洋(toyonia)由于进入市场早(2014年推出),占据了市场优势。本文有幸采访到東洋(toyonia)中国区运营总经理罗

  https://www.alighting.cn/news/20150701/130561.htm2015/7/1 17:11:24

华灿拟530万元投设合资公司,拓展倒装芯片海外市场

昨(11)日晚间,华灿光电发布公告,公司的全资子公司hc semitek limited拟与semiconlight company ltd.、max aplha technolo

  https://www.alighting.cn/news/20171211/154271.htm2017/12/11 9:35:09

德豪润达拟3亿购子公司股权 助力led倒装芯片项目

德豪润达昨(10)日晚间发布公告,拟以现金收购蚌埠华辰节能技术服务有限公司(以下简称“蚌埠华辰”)持有的蚌埠三颐半导体有限公司(以下简称“蚌埠三颐半导体”)13.7%股权,股权收购

  https://www.alighting.cn/news/20180111/154737.htm2018/1/11 14:21:47

信达光电正式实现1010倒装封装可量产,奠定mini led基础

随着远程会议、远程医疗、线上教育的不断发展,消费者对led显示屏的显示清晰度,色彩还原度,元器件可靠性要求也不断提高。尤其是受此次新冠病毒影响下,远程交流需求爆发性增长,当下及未来

  https://www.alighting.cn/news/20200313/167099.htm2020/3/13 10:19:51

技术:常用大功率led芯片制作方法

为了获得大功率led器件,有必要准备一个合适的大功率led面板灯芯片。国际社会通常是大功率led芯片的制造方法归纳如下:

  https://www.alighting.cn/resource/20140804/124385.htm2014/8/4 10:16:22

led照明百问百答

本文列举了100多个常见的led照明问题,并做出了详尽的解答,欢迎下载查阅。

  https://www.alighting.cn/resource/20140218/124850.htm2014/2/18 11:16:41

大功率led散热技术研究进展

led(light emitting diode)是第四代照明光源,当大功率led散热不良时,将降低器件出光光效、寿命和可靠性,因此散热是大功率led产业发展的主要问题。本文介绍了

  https://www.alighting.cn/2013/12/9 12:09:33

led行业热点技术分析

随着led照明市场起飞,加上背光用led规格的改变,中功率市场一跃而成2013年led产业主流规格,产值首度超越高功率市场,emc和flip-chip产品随着中功率市场兴起而成为2

  https://www.alighting.cn/2013/12/2 11:41:57

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