站内搜索
晶科电子在今年年初已抢占先机，推出了ac cob白光模组光源(“cob+”)、高光效cob光源(ts 85℃)、26w超高光效cob三款高光效系列cob，满足日益膨胀的高光效市场的
https://www.alighting.cn/news/20160429/139892.htm2016/4/29 17:37:03
与传统的引线键合工艺相比具有许多明显的优点。
https://www.alighting.cn/news/20230404/174014.htm2023/4/4 14:30:43
led广泛用于大面积图文显示幕，状态指示、标志照明、信号显示、汽车组合尾灯及车内照明等方面，被誉为21世纪新光源。但在芯片制作，去胶，封装等过程中存在着许多问题需要人们解决。等离子
https://www.alighting.cn/resource/2012/1/15/173036_17.htm2012/1/15 17:30:36
led中产生的热量会使温度增加。由于led度增加，光输出相应减小，光会改变颜色， 的温led的寿命也会降低。温度对led利影响。所以，热性能管理成为固态照明(ssl)设计中最需要解
https://www.alighting.cn/2011/12/16 14:27:16
广州市鸿利光电股份有限公司(以下简称“公司”)早间公告称，公司近日有一项发明专利被授予专利权，并取得了国家知识产权局颁发的相关专利证书，具体情况如下：
https://www.alighting.cn/news/20151215/135268.htm2015/12/15 9:54:35
对于led的技术从业者而言, 成本光效与可靠度之外，更是需要将光源、散热、供电和灯具等集成考虑。本篇白皮书针对led封装技术的现状与未来做探讨，进而分析未来led封装的技术与产品趋
https://www.alighting.cn/news/20181120/159097.htm2018/11/20 9:36:58
一、目的： 规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。二、范围：
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222189.html2011/6/20 15:31:00
与正装led相比 ,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势 。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试 ,对其散热性能进行了分析。
https://www.alighting.cn/news/20091221/V22251.htm2009/12/21 7:55:36
首先我们来看高密度，要实现高密度光输出，产品要满足三个条件。这三个条件实际上是相互关联的，因为大电流意味着高热量。
https://www.alighting.cn/news/20160509/140060.htm2016/5/9 10:21:31
2016倒装led，为广东比亚迪节能科技有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20200403/167582.htm2020/4/3 12:39:37
