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内容概要：LED外延芯片的发展现状；LED核心技术的发展趋势；垂直薄膜型LED芯片研发现状。
https://www.alighting.cn/2014/2/28 11:00:27
储于超指出，覆晶LED有机会在2014下半年开始大量的导入电视背光应用上，随着越来越多LED厂商投入倒装LED技术领域逐渐形成规模经济，将有机会促使成本进一步的下滑。
https://www.alighting.cn/news/20140618/85489.htm2014/6/18 9:34:58
晶元光电一直专注于LED芯片的研发生产，其研发创新能力也一直为芯片业者之先。早于2010年即推出的高压芯片系列，更于近日再斩获“台湾精品奖”之殊荣，且是唯一芯片类得奖产品。在le
https://www.alighting.cn/news/201413/n436559370.htm2014/1/3 9:46:53
一份介绍《关于大功率LED封装技术标准的一些看法和建议》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/16 11:28:32
别在LED衬底、外延、芯片的核心技术研究方面，已取得突破性成果。对LED发展提出了不同的技术路线和“终极目标”的技术方案，以及提出新的发光材料。为此，本文除简要描述半导体照明上游产
https://www.alighting.cn/2013/8/13 9:58:57
LED芯片作为上游产业核心链条，技术的发展将直接带动照明市场格局的变化，目前全球LED芯片市场格式分为三大阵营，其中此次介绍全球十大LED芯片厂的概况。
https://www.alighting.cn/resource/20101025/128276.htm2010/10/25 9:51:41
2012年6月10日上午，在“2012亚洲LED高峰论坛”cto技术交流大会“LED最新技术问题与解决之道：LED芯片、封装的技术及工艺管理”专题分会上，晶能光电(江西)有限公司
https://www.alighting.cn/news/20120613/89788.htm2012/6/13 18:38:54
12月16日， 晶元光电研发中心(epistar lab)于日前发表最高暖白效率芯片组合。epistar lab所实现之世界新纪录系于此高压芯片组合上运用了各种最先端技术，如透
https://www.alighting.cn/pingce/20111219/122737.htm2011/12/19 16:31:23
与正装LED相比,倒装焊芯片技术在功率型LED的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型LED芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。研究表明,焊接
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1059.htm2010/1/18 11:25:13
士兰微电子公司推出了一款高性能、高可靠性、大功率的绿色照明 驱动解决方案核心芯片---6-36v输入,1a大功率LED 驱动芯片sd42524。
https://www.alighting.cn/news/20100628/119814.htm2010/6/28 0:00:00
