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高压COB光源——2016神灯奖申报技术

高压COB光源,为 深圳市红日光电有限公司 2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160107/136143.htm2016/1/7 10:11:33

隆达电子发表光机整合COB产品 ”core”

隆达电子将发表光机整合COB – ”core”,以随插即用的设计概念,将机构整合于COB集成式封装内,并可多颗串接,大幅降低组装成本。隆达之core新产品将于六月九日起一连四天的

  https://www.alighting.cn/pingce/20130603/121799.htm2013/6/3 16:25:46

【第12期】7款品牌COB产品深度评测

COB 封装早在诞生之初,就被业界普遍看好。而如今据称已实现革命性进步,突破了各项技术瓶颈,并且在商业照明中获得了一席之地。那么,实际上COB 封装光源的光效、光衰、散热和可靠性

  https://www.alighting.cn/pingce/20141024/123417.htm2014/10/24 15:19:37

鸿利光电COB实现高光效和高光品质

实现led光源的高光效高显色和高光品质的最大化,是鸿利光电COB最主要的研发方向。公司在不断攻克光效大关的同时,也将逐步实现细化分光方式筛选光色一致性,陆续推出色彩还原性更佳、

  https://www.alighting.cn/pingce/20160720/142068.htm2016/7/20 15:33:19

led技术交流沙龙·广州站——COB封装

从技术上看,造成COB封装可靠性差的因素仍然很多,如封装材料、封装器件不稳定……等亟需解决。COB技术的创新,将更大程度上降低led封装环节的成本,实现led器件整体成本的降

  https://www.alighting.cn/news/20140429/108587.htm2014/4/29 23:56:12

倒装“芯”应用 “无封装”时代或来临?

2011年9月,广州晶科电子推出基于倒装焊技术进行无金线封装的四款产品——易系列白光led,立刻在行业内引发轩然大波,被业界誉为国内开辟无金线封装时代的“盘古”。

  https://www.alighting.cn/news/20140519/110955.htm2014/5/19 18:18:15

gan基倒装焊led芯片的热学特性模拟与分析

采用了有限元方法建立了gan基倒桩led芯片的三维热学模型,并对其温度分布进行模拟,比较了再不同凸点分布,不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分

  https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31

真明丽封装厂与江门市科技局共研高光效COB项目

针对led照明市场对led灯具高光效的要求,真明丽集团自主开发的高光效COB led光源,以满足led照明高光效,节能环保的要求,并与江门市科技局达成了共同研发高光效COB科技技

  https://www.alighting.cn/news/2012823/n875942567.htm2012/8/23 9:19:34

易美芯光将在广州国际照明展发布高性能COB产品

易美芯光COB产品包括3w-20w的各种功率型号,满足各类照明应用. 在2700-3000k的暖白色温下,同时达到80以上的显色指数和130lm/w的光效。采用该COB产品的光

  https://www.alighting.cn/pingce/20120525/122440.htm2012/5/25 9:44:33

立洋股份新推出商业照明利器—陶瓷COB光源系列产品

为满足商业照明市场对高显指、高可靠性及低光衰COB光源需求,立洋股份新推出了4款陶瓷COB光源:分别为1313系列、1919系列、2024系列及2828系列,功率涵盖3w至55

  https://www.alighting.cn/pingce/20161017/145222.htm2016/10/17 18:13:11

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