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倒装芯片led灯丝,为浙江亿米光电科技有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160310/137830.htm2016/3/10 15:57:04
ac 高压 cob 模组,为浙江亿米光电科技有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160310/137835.htm2016/3/10 16:19:18
ncsp cube1616产品,为深圳市天电光电科技有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160406/138874.htm2016/4/6 16:49:22
车用led c5050,为广州市鸿利光电股份有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160411/139139.htm2016/4/11 13:34:25
led路灯模组 ly-msl,为深圳市立洋光电子有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170228/148574.htm2017/2/28 13:50:58
高光效led芯片,为 华灿光电股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170411/150026.htm2017/4/11 13:42:13
smc3030同质封装灯珠,为深圳市瑞丰光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180326/155878.htm2018/3/26 11:16:33
双波纹led日光灯,为湖北金太阳光电科技有限公司 2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180326/155885.htm2018/3/26 12:07:40
低光泽pmma光扩散板,为常州丰盛光电科技股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180327/155921.htm2018/3/27 14:10:38
本次会议以“先进光电技术·智能绿色制造”为主题,将于2020年8月4-7在安徽屯溪香茗酒店举行,与来自祖国大陆和港澳台地区的与会专家学者、工程技术人员和企业家将在mocvd生长机
https://www.alighting.cn/news/20200616/169243.htm2020/6/16 10:42:55