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之led功率已经不只1w、3w、5w甚至到达10w以上,所以散热基板的散热效能儼然成为最重要的议题。影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计,
https://www.alighting.cn/resource/20131115/125117.htm2013/11/15 14:40:27
由于led 出身于半导体行业,一直以来,led 都是按照iec 60825-1 进行检测。但是照明用led 的宽光谱和扩散光束输出特性与激光led 存在显著的不同,iec60825
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/15/113332_65.htm2013/11/15 11:33:32
本资料来源于2013新世纪led高峰论坛,是由佛山市中昊光电科技有限公司的王孟源/总经理主讲的关于介绍《cob提升半导体照明的光色质量》讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/12/113828_69.htm2013/11/12 11:38:28
随着全球环保的意识抬头,节能省电已成为当今的趋势。led产业是近年来最受瞩目的产业之一。发展至今,led产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞,具有环保效益
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/7/152432_35.htm2013/11/7 15:24:32
随着led市场的不断增长,从事led产品组装的企业一直在寻找提高产品效率和可靠性的方法,想on个人使其对消费者更具有成本性能优势,为了保证led高质量的性能,高效的散热显得非常关键
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/7/15649_60.htm2013/11/7 15:06:49
本文通过深入研究风光互补照明系统工程应用存在的问题,结合多年的实践经验,提出了一种基于新型基板封装的风光互补led照明控制器设计方法,其采用新颖的电路和特殊的电路封装方式,很
https://www.alighting.cn/resource/20131107/125143.htm2013/11/7 11:10:56
本技术规范规定了普通照明用非定向自镇流led灯的技术要求、试验方法,其中包括产品的规格分类、光电性能要求、一般要求和安全要求、电磁兼容要求等。
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/7/10145_88.htm2013/11/7 10:14:05
本文采用led光谱可调谐光源直接照射光电探测器件,根据辐射传输数学物理方程构造描述不同光谱分布光源下的光电探测器辐射输入、信号输出值(电流值、电压值或者数码dn值)与相对光谱响
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/5/142342_99.htm2013/11/5 14:23:42
目前工研院已成功建立高温常压磊晶机台,更已在gan on gan技术上深耕多年,从早期的hvpe氮化镓基板成长到目前的蓝紫光led磊晶技术,技术面皆已突破现今gan o
https://www.alighting.cn/2013/11/5 9:56:22
采用自主开发的yh型yag荧光粉产品与市售进口及国产同类产品的光色指标及粒径等进行了全面对比分析。在此基础上,通过封装测试,对荧光粉的初始光效、老化性能及量产打靶集中度等封装应用性
https://www.alighting.cn/resource/20131101/125164.htm2013/11/1 10:12:28