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中国科学院在中国率先突破以氮化物为主的半导体外延材料生长及掺杂、芯片结构设计及机理验证、测试及封装等关键技术，实现了150lm/w以上的led高效发光;成功制备了中国首个300n
https://www.alighting.cn/pingce/20120917/123060.htm2012/9/17 10:00:36
毅带来了主题为《从传统照明看半导体照明的关键技术》的专题演
https://www.alighting.cn/news/20110715/109013.htm2011/7/15 10:04:04
https://www.alighting.cn/news/20110612/109080.htm2011/6/12 16:32:11
表了《提高白光led光效的封装关键技术》的精彩报
https://www.alighting.cn/news/20110611/109087.htm2011/6/11 15:43:55
内外白光led室内通用照明迅速发展的瓶颈，是亟待解决的共性关键问题。commb-led光源技术中文含义解释为led芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，封装技
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/6/92052_85.htm2012/4/6 9:20:52
近几年led作为新型节能光源在全球和中国都赢得得了很高的投资热情和极大关注，并由户外向室内照明应用市场渗透，中国也涌现出大大小小上万家led照明企业。但我们常常听闻由于led驱动电
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/26/94418_62.htm2012/3/26 9:44:18
但推动科技和行业的发展与进步，也使整个行业发展呈现出阶段性的特点，整个led技术市场不断推陈出新，频现新技术新热点关键词。2016年已经过半，哪些照明新技术成为企业追捧的“对象”?哪
https://www.alighting.cn/resource/20160919/144302.htm2016/9/19 14:01:37
由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这
https://www.alighting.cn/resource/20101101/128244.htm2010/11/1 13:33:48
led cob(chip on board)封装是指将led芯片直接固定在印刷线路板(pcb)上，芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的led封装技术。其可以在一个很小的区域内
https://www.alighting.cn/resource/20161205/146561.htm2016/12/5 14:20:13
近年来，国内led植物照明企业如雨后春笋般出现，并与农业研究机构合作开辟led植物照明这一细分市场。led植物照明是否如oled照明一样，暂时还只是一场虚火?企业又应该如何去抓住这
https://www.alighting.cn/news/20140929/85215.htm2014/9/29 11:15:21
