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2012 gile产品大赛“专业评委”推荐产品:浙江晶日led投光灯

目前,100位“专业评委”正针对“入围候选名单”进行“专业评选”, 4月底将公布入围结果。其中,浙江晶日照明科技有限公司的jrf3系列投光灯受“专业评委”冯健的推荐,登上201

  https://www.alighting.cn/pingce/20120424/122513.htm2012/4/24 14:29:38

推出新一代照明级led 加速led照明普及

led照明领域的市场领先者科公司日前宣布推出突破性的xlamp?xb-d led,其性价比是其它led产品的两倍,并且采用业界最小的2.45 mm ×2.45 mm照明级封装,

  https://www.alighting.cn/pingce/2012131/n555034574.html2012/1/31 17:18:30

推出新款高密度级xp-l led 达200 lm/w光效

2014年5月23日,科正式宣布推出xlamp? xp-l led,这是业界首款能够在350 ma电流条件下达到200 lm/w光效的商业化量产单芯片大功率led封装器件。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140523/121526.htm2014/5/23 9:25:36

推出封装型1700v碳化矽肖特基二极管

公司日前宣布推出全新系列封装型二极管。在现有碳化矽肖特基二极管技术条件下,该系列二极管可提供业界最高的阻断电压。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120206/122771.htm2012/2/6 10:01:21

高发布了筒灯和投射灯的最新应用方案——sle和dle系统

tridonic(高)于奥地利总部dornbirn发布了筒灯和投射灯的最新应用方案——talexxengine stark dle 和talexxengine stark sl

  https://www.alighting.cn/pingce/20111024/122791.htm2011/10/24 10:48:09

推出新一代超大功率xhp50.2 led,光效提升10%

美国led大厂科宣布推出新一代超大功率xlamp xhp50.2 led,相对第一代xlamp xhp50 led在相同5.0 mm x 5.0 mm封装尺寸内,提升7% lm

  https://www.alighting.cn/pingce/20161221/147008.htm2016/12/21 9:52:15

第二代超大功率xhp70.2 led实现更高光效和流明密度

(nasdaq: cree)推出第二代超大功率xlamp xhp70.2 led,比第一代产品提高9%光输出(lm)和18%光效(lm/w)。在相同尺寸内,xhp70.2比之

  https://www.alighting.cn/pingce/20170317/149037.htm2017/3/17 15:35:28

力尔特推出高集成度通用电源管理解决方案

ltc3375在紧凑的qfn封装内具有8个独立的1a通道、i2c控制、灵活的排序和故障监视功能。ltc3375包括8个内部补偿的高效率同步降压型稳压器和一个高压及始终接通的25ma

  https://www.alighting.cn/pingce/20121122/123027.htm2012/11/22 9:42:20

2012 gile产品大赛“专业评委”推荐产品:常州格林照明led投光灯

目前,100位“专业评委”正针对“入围候选名单”进行“专业评选”, 4月底将公布入围结果。其中,常州市格林照明灯具制造有限公司的led投光灯具 daedalus(代达罗斯)37

  https://www.alighting.cn/pingce/20120416/122249.htm2012/4/16 13:16:39

超频三投光灯tgc1000——2015神灯奖申报产品

超频三投光灯tgc1000,为 深圳市超频三科技有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150203/82430.htm2015/2/3 17:07:24

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