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cob封装中芯片在基板不同位置的残余应

边的位置和中心位置时应水平接近,但是靠近基板一角的位置应较大,而且在热处理过程中应出现“突跳”和“尖点

  https://www.alighting.cn/resource/20130826/125380.htm2013/8/26 14:04:58

led半导体照明封装及应用技术的最新进展

有自主知识产权和较强竞争的核心产品,优化产业结构,建立以市场需求为导向、以行业龙头企业为骨干的led产业,加强产业发展宏观指导,形成有利于产业发展的政策及配套环境,充分发挥市场配

  https://www.alighting.cn/2013/8/22 14:54:29

交流驱动led发光技术

新一代led驱动ic的设计,必须打破传统的dc/dc拓扑结构设计理念。如采用恒功率,不采用磁滞控制的降压型而采用定频定电流控制,解决使用卤素灯电子变压器所产生的灯源闪烁和多灯并联不

  https://www.alighting.cn/resource/20130816/125397.htm2013/8/16 13:44:26

colorpixel智能led灯光控制系统技术资料

led照明系统是最具表现的彩色灯光技术,但是如何开发一种高效率的led照明技术,是一项具有挑战性的工作。colorpixel智能led灯光控制系统是一整套led控制技术,它包

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/16/9593_28.htm2013/8/16 9:59:03

一种易于建立的高性能、高可靠性隔离式

对于高效率地将配电总线电压转换成隔离式低电压,预制的隔离式dc/dc 转换器和模块提供了一种简单但相对昂贵的解决方案。不过,现成有售的设计可能无法提供全部所需功能,因此在很多应用中

  https://www.alighting.cn/resource/20130806/125418.htm2013/8/6 10:36:27

led照明的成长推动

到2015 年,高亮度(hb) led 的市场规模预计将达到202 亿美元,自2012年算起的年复合增长率(cagr) 将达到30.6% (数据来源:strategies unli

  https://www.alighting.cn/2013/8/1 10:43:04

新世纪led沙龙-led智能源的模块化设计

本资料来源于2013新世纪led沙龙——深圳站,是由深圳德普光股份有限公司的蒲承/产品经理主讲的关于介绍《led智能源的模块化设计》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附

  https://www.alighting.cn/2013/7/31 11:51:25

用ptc热敏阻实现led照明设备过热保护

led照明设备具有高效照明,低耗等特点,但作为高亮度的led元件本身却处于异常的高温状态,因此做好led照明设备过热保护十分重要。本文介绍的用陶瓷ptc热敏阻来简单实现le

  https://www.alighting.cn/resource/20130724/125441.htm2013/7/24 11:36:15

大功率led封装关键技术

要对光、热、、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后

  https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31

普光:led无频闪照明驱动技术

led照明技术的大量应用,使随之而来的电光源频闪与频闪效应诱发的健康问题值得我们的重视,使用有频闪的led照明产品在一定程度上给我们的工作和生活带来了危害。我们在应用电光源时,科学

  https://www.alighting.cn/resource/20130722/125445.htm2013/7/22 16:41:35

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