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室内LED灯具的二次光学设计

二次光学设计是针对大功LED照明来说:一般大功LED都有一次透镜,发光角度为120度左右。二次光学就是将经过一次透镜后的光再通过一个光学透镜改变它的光学性能。

  https://www.alighting.cn/resource/20110903/127203.htm2011/9/3 19:37:34

大功LED散热封装的研究

随着LED器件功的不断增加,散热问题变得尤为突出,国内外都认为这是LED发展前进道路上亟待突破的一个关键技术。为此,各个产家和研发机构都采取了不同的封装方式来解决,但总存在着热

  https://www.alighting.cn/2011/12/16 14:52:06

大功LED散热的改善方法

考虑热导与散热方式的影响,使用大型有限元软件ansysl0.0模拟并分析了大功LED热分布。通过分析不同封装、热沉材料及散热方式对LED热分布与最大散热能力的影响,指出解

  https://www.alighting.cn/news/2010721/V24450.htm2010/7/21 10:58:31

大功LED封装有哪五大关键技术?

大功LED封装主要涉及光、热、、结构与工艺等方面,如图1所示。这些因素彼此既相互独立,又相互影响。其中,光是LED封装的目的,热是关键,、结构与工艺是手段,而性能是封装

  https://www.alighting.cn/news/20200225/166701.htm2020/2/25 9:33:20

封装LED灯具可便利搭配二次光学设计

求为主;但LED照明应用除亮度要求外,必须额外考量光型、散热、是否利于二次光学设计,与配合灯具设计构型要求等,实际上对于LED光源元件的要求更

  https://www.alighting.cn/2014/7/29 10:19:48

广东聚科携手台湾晶发打造大功LED新标准

日前,广东聚科照明股份有限公司与台湾晶发光有限公司在广东省江门市签订合作协议,双方在LED封装技术等多个项目达成合作协议,并着力打造大功LED稳定新标准。

  https://www.alighting.cn/news/20110816/115080.htm2011/8/16 11:14:56

大功LED散热的改善方法分析

讨论在现有结构、LED 封装及热沉材料热导等因素变化对于其最大功的影响,寻找影响LED 散热的关键因素。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/133017_84.htm2013/3/20 13:30:17

从色度学谈大功LED的可靠性设计

从色度学方面探讨了大功发光二极管(LED)的可靠性,证实设计问题是影响大功LED可靠性的主要因素,并分析了热阻的不合理减小会影响产品的可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20131017/125219.htm2013/10/17 14:05:50

江门欲摘大功LED稳定新标准

台湾LED芯片制造企业晶发光有限公司与广东聚科照明股份有限公司正式签约,双方就LED封装技术等多个项目达成合作协议,并相约携手打造大功LED稳定新标准,推动行业向前发展。

  https://www.alighting.cn/news/201195/n393034282.htm2011/9/5 10:06:01

分析称国内大功LED芯片良品不高

日亚缴纳不菲的专利费用。绝大多数国内大功LED芯片都无法达到客户的需求,甚至不能通过我们自己的检

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127927.htm2010/7/12 16:21:15

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