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本文针对芯片封装大功率led照明应用技术的特点，及采用这一技术获得一些成果进行描述。
https://www.alighting.cn/2011/9/15 14:27:26
倒装芯片的实质是在传统工艺的基础上，将芯片的发光区与电极区不设计在同一个平面这时则由电极区面朝向灯杯底部进行贴装，可以省掉焊线这一工序，但是对固晶这段工艺的精度要求较高，一般很
https://www.alighting.cn/resource/20130816/125401.htm2013/8/16 10:03:48
本文重点介绍一种用于直流系统的恒流驱动器设计新方法。
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/19/11025_30.htm2013/3/19 11:00:25
与正装led相比,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。研究表明,焊接
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1059.htm2010/1/18 11:25:13
本文在led芯片非接触检测方法的基础上，在led引脚式封装过程中，利用p-n结光生伏特效应，分析了封装缺陷对光照射led芯片在引线支架中产生的回路光电流的影响，采用电磁感应定律测
https://www.alighting.cn/resource/2012/7/6/102356_02.htm2012/7/6 10:23:56
本资料就led进入普通照明市场遇到哪些问题？如何确定驱动器电路方案？以及如何选择led驱动控制芯片？等相关技术问题进行了讨论及解释，《led驱动控制芯片与灯具》分享给大家，欢迎下
https://www.alighting.cn/2013/4/28 13:41:51
基于ne555芯片的智能电路设计软件，是以ne555芯片为核心，设计出不同的智能控制电路的软件，方便易用，欢迎下载使用!
https://www.alighting.cn/resource/200894/V585.htm2008/9/4 13:21:47
本文简要介绍了一款高亮度led线性驱动芯片的功能特点和应用方案。随着国内汽车市场的迅速增长，该类芯片必将得到广泛的推广与应用。
https://www.alighting.cn/resource/20131101/125159.htm2013/11/1 11:25:44
led 芯片测试方法还没有相应的标准，这样led芯片作为产品交货时，缺乏相应的技术要求来规范产品的质量等级和性能要求。
https://www.alighting.cn/2012/5/7 11:07:07
采用共沉淀法合成y2.78-xsrxgd0.1al5o12∶0.06ce3+系列荧光粉,用x射线衍射仪、荧光分光光度计对粉体晶型、发光性能进行表征。采用hsp-6000光谱分析
https://www.alighting.cn/2013/4/19 13:43:03
