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本文从封装设备、led芯片、辅助封装材料、封装设计、封装工艺、led器件性能等方面描述了当今中国led封装技术与国外技术的差异，既肯定了中国led封装技术长足的进步，也找出了与国
https://www.alighting.cn/news/2010716/V24388.htm2010/7/16 8:38:24
受全球经济环境影响，2015年中国大陆led行业整体表现相当低迷。据最新“2016中国led芯片与封装产业市场”报告指出，2015年中国大陆led封装市场规模为88亿美元，同比增
https://www.alighting.cn/news/20160621/141328.htm2016/6/21 10:17:55
本文就照明用led的封装型式及创新问题进行了一些探讨，只在为推动led在照明领域的实用化、以及解决led的散热问题发表自己的见解，有些见解还比较独特。要使我国要成为led芯片制
https://www.alighting.cn/news/2010521/V23790.htm2010/5/21 8:19:17
在led封装中，铜线工艺因其降低成本而被led灯厂家研究开发，并得到众多厂家的采纳，但是实际应用中相对金线焊接而言，铜线工艺存在着不少问题。下面列出一些常见的问题，希望能对大家有
https://www.alighting.cn/news/20141125/97535.htm2014/11/25 9:57:30
雷利宁表示，“它适合更大的电流、体积小，实现了更高的流明密度;省略了打线的制程，产品的可靠性提升;高封装密度、高生产效率;最好的一点是应用比较灵活，可以自由地进行组合。”
https://www.alighting.cn/news/20150616/130165.htm2015/6/16 9:39:31
近日，trendforce led 研究发布了最新的“2017 中国 led 芯片与封装产业市场报告”，对比近几年的数据可以发现，中国led封测厂商在国内市场中的份额稳步攀升，排
https://www.alighting.cn/news/20170713/151675.htm2017/7/13 9:46:34
led陶瓷封装的制程与传统led导线架的封装制程及设备大多不相同，因此目前多由欧美各龙头厂所供应，并日电子除了致力于生产优质的陶瓷大功率光源外，更独力发展出关键制程的制造设备，
https://www.alighting.cn/2012/9/21 14:28:11
本文通过使用a1n和al203这两种陶瓷基板作为大功率led的封装基板，主要研究了陶瓷基板作为封装基板在在改善散热方面的优势、基板工作时温度、光效和电流的关系，并和铝基覆铜板作
https://www.alighting.cn/2013/7/26 13:43:47
2015年：封装环节竞争激烈，国内大厂走向国际。
https://www.alighting.cn/news/20150216/86379.htm2015/2/16 13:08:36
据yonhap news报导，韩国多晶硅制造商oci co. 19日宣布，该公司今年(2011)将斥资1,000亿韩元(约9,000万美元)兴建一座led上游材料蓝宝石硅晶
https://www.alighting.cn/news/20110120/116523.htm2011/1/20 9:58:17
