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功率型led封装技术的关键工艺

由于led芯片输入功率的不断提高,对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这

  https://www.alighting.cn/resource/20101101/128244.htm2010/11/1 13:33:48

led封装知识超详细讲解

有了这个ppt,从此封装菜鸟是路人!

  https://www.alighting.cn/resource/20141124/124033.htm2014/11/24 15:43:15

led封装行业:一超强格局形成 供需趋于平衡

全球封装产业向大陆转移持续,据我们调研了解,国外封装大厂首尔半导体、三星等交给大陆企业的订单逐渐增,中国封装企业面临的是全球大市场。

  https://www.alighting.cn/news/20171207/154245.htm2017/12/7 11:11:53

士兰微:led封装冀望晋身“全球第一方阵”

士兰微董秘陈越表示,led彩屏芯片陆续扩产,明年成本有望再降20%,led封装产品未来目标进入全球第一方阵。

  https://www.alighting.cn/news/20131216/112517.htm2013/12/16 10:04:21

详解:国内外大功率led散热封装技术的研究及发展

提高大功率的散热能力,是led器件封装和器件应用预设要解决的焦点,下文详细分析了国内外大功率led散热封装技术的研究近况;总结了其发展趋势,并指出了削减内部热沉是此后的发展方向。

  https://www.alighting.cn/resource/20110415/127740.htm2011/4/15 16:03:08

“无封装时代”:led封装企业何去何从?

封装的一些步骤结合到芯片工艺上,是芯片技术与封装技术很好的整合。毫无疑问,“无封装”技术的重大突破是 2013年led封装行业的最令人惊叹的事件之

  https://www.alighting.cn/news/20131221/87935.htm2013/12/21 22:56:47

旭明光电推出ev-w系列白光led芯片

3月22日,垂直结构led技术解決方案的全球供供应商- 旭明光电(nasdaq:leds),今天宣布推出ev-w系列白光led芯片的样品並开始投入量产,此系列产品将为led中游封

  https://www.alighting.cn/pingce/20140324/121570.htm2014/3/24 14:24:08

天电光电白光芯片3020单晶系列

深圳市天电光电科技有限公司专注于照明级大功率led封装,从事led照明光源、led照明模组、led照明光源配套解决方案。本次产品评测选取了天电光电产品线中的白光3020系列——

  https://www.alighting.cn/pingce/20110819/123303.htm2011/8/19 15:00:42

led荧光粉在封装端的可靠性验证

随着贴片式白光led(主要原物料如下图一)的广泛使用,荧光粉已成为不可或缺的一部分;大量厂商已经嗅到这个商机(贴片式白光led封装成本结构如下图二,该信息出自韩

  https://www.alighting.cn/resource/20101104/129071.htm2010/11/4 0:00:00

单元集成芯片mjt技术

mjt意思是p/n结技术,它的驱动电压要比常规的led的驱动电压高。而市场上的高压led实际上是许led芯片串并联而成,电路设计复杂,mjt采用单元集成技术在同一芯片中,从

  https://www.alighting.cn/2012/11/15 9:43:48

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