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大功led封装技术与发展趋势

大功led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能,一直是近年来的研究热点,特别是大功 白光led封装更是研究热点中的热点。

  https://www.alighting.cn/news/20091015/V21211.htm2009/10/15 10:17:52

大功led封装技术与发展趋势

本文从光学、热学、电学、靠性等方面,详细评述了大功白光led封装的设计和研究进展,并对大功led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59

plessey发布单芯片大功7070 led

led照明组件制造商plessey宣布推出其新的7070大功led系列。plw7070产品充分利用了其专有的硅基氮化镓magic技术,并提供业界一流的标准大功led封装尺

  https://www.alighting.cn/pingce/20161024/145429.htm2016/10/24 10:48:20

si衬底高效大功紫外led灯珠——2015神灯奖申报技术

si衬底高效大功紫外led灯珠,为晶能光电(江西)有限公司2015神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84542.htm2015/4/14 20:52:05

大功工业照明l e d驱动电——2017神灯奖申报技术

大功工业照明l e d驱动电,为深圳茂硕电子科技有限公司2017神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20170301/148627.htm2017/3/1 17:41:39

大功白光led封装技术与发展趋势(图)

本文从光学、热学、电学、靠性等方面,详细评述了大功白光led封装的设计和研究进展,并对大功led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44

大功白光led封装技术与发展趋势(图)

本文从光学、热学、电学、靠性等方面,详细评述了大功白光led封装的设计和研究进展,并对大功led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44

有关大功led亮度的计量方式

大功led亮度的计量方式

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/18/135233_25.htm2013/3/18 13:52:33

luxeon:大功led应用的机遇和实践

授就“大热背后的理性呼唤——2009年led应用产品成果与趋势”进行了精彩的演讲。   附件为飞利浦代表李项邦的《大功led应

  https://www.alighting.cn/resource/200958/V849.htm2009/5/8 17:46:01

士兰微电子推出大功led驱动芯片sd42524

杭州士兰微电子公司推出了一款高性能、高靠性、大功的绿色照明驱动解决方案核心芯片——6~36v输入,1a大功led驱动芯片sd42524。该芯片采用了士兰微电子专为绿色节能产

  https://www.alighting.cn/news/20090506/119040.htm2009/5/6 0:00:00

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