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正装结构和垂直结构的芯片是gan与荧光粉和硅胶接触，而倒装结构中是蓝宝石(sapphire)与荧光粉和硅胶接触。gan的折射率约为2.4，蓝宝石折射率为1.8，荧光粉折射率为1.
https://www.alighting.cn/resource/20140804/124386.htm2014/8/4 10:12:48
led光源应用将继lcd背光源应用需求高峰后，逐步转向至led一般照明应用上。但与lcd背光模组设计不同的是，lcd背光模组较不用考量光型与照明应用条件，以单位模组的发光效率要
https://www.alighting.cn/2014/7/29 10:19:48
透过提高效率来减少功耗具有多项优势，首先，最明显的好处是降低运营成本;同时，更少的热意味着更低的设备冷却需求以及更高的可靠性。如果能够减少对于温度升高问题的关注度，那么无线业者在因
https://www.alighting.cn/2014/7/28 10:33:22
介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia，tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型，并通过有限
https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19
led倒装芯片技术正在不断的发展，又在是在大功率、户外照明的应用市场上反应良好。但由于发展较晚，很多人不知道什么叫led倒装芯片，led倒装芯片的优点是什么？今天编辑就为你做一
https://www.alighting.cn/2014/7/23 9:55:19
散热材料是指用于散热设计的导热率较高的材料，广义上包括一些常用的金属材料，无机非金属材料、高分子材料和符合材料。
https://www.alighting.cn/2014/7/22 11:06:43
为您的电源选择最佳的工作频率是一个复杂的权衡过程，其中包括尺寸、效率以及成本。通常来说，低频率设计往往是最为高效的，但是其尺寸最大且成本也最高。虽然调高频率可以缩小尺寸并降低成
https://www.alighting.cn/resource/20140721/124427.htm2014/7/21 10:31:02
目前 led 的发光效率仅能达到 10% 一20% , 其余80% -90% 的能量转化为热能[2]。随着大功率芯片的研制成功 , 大大提升了 led 在照明领域的应用潜力,
https://www.alighting.cn/resource/20140718/124430.htm2014/7/18 12:06:14
侧发光导光管可以将led点光源转换成线光源，从而同时拥有led光源和ccfl光源的优势。为了适应大中型液晶显示背光模组尺寸多变的需求，本文重点探讨长度尺寸与网点排布方式之间的规
https://www.alighting.cn/2014/7/16 10:24:08
术(metalbonding)，将led磊晶晶圆从gaas或gan长晶基板移走，并黏合到另一金属基板上或其它具有高反射性及高热传导性的物质上面，帮助大功率led提高取光效率及散热能
https://www.alighting.cn/resource/20140716/124444.htm2014/7/16 9:52:01
