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一种节能型大功led路灯在郑州问世

一种以集成大功led(发光二极管的简称)作为点光源、具有超强节能环保优势的新型路灯近日在郑州问世,

  https://www.alighting.cn/news/200783/V8203.htm2007/8/3 9:29:16

多芯片混合集成瓦级led封装结构(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

多芯片混合集成瓦级led封装结构(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

固态照明对大功led封装的四点要求

要。但对其封装也提出了新的要

  https://www.alighting.cn/2013/5/10 17:40:54

固态照明对大功led封装要求

要。但对其封装也提出了新的要

  https://www.alighting.cn/2013/10/31 13:54:49

导热胶带在大功led灯中的应用研究

本文着重针对导热材料中导热胶带的使用做了特别的应用研究,采用不同性能的导热胶带进行led散热影响的实验和研究,以此说明导热材料的对于大功led 散热的重要性。

  https://www.alighting.cn/2011/11/2 14:08:26

东莞福地电子绘制大功led芯片发展蓝图

据透露,福地电子公司自主研发的大功led照明灯具芯片目前正处在最终试用阶段,预计今年就能实现量产。

  https://www.alighting.cn/news/20100810/105591.htm2010/8/10 0:00:00

晶瑞光电发布两款高光效大功led产品

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞光电,正式推出两款高光效陶瓷封装大功led产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功led芯片和flip chip 芯片。

  https://www.alighting.cn/news/2013716/n984553830.htm2013/7/16 11:29:41

双耦合ip68大功模块化led路灯—t11a系列——2016神灯奖申报产品

双耦合ip68大功模块化led路灯—t11a系列,为杭州华普永明光电股份有限公司2016神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160121/136627.htm2016/1/21 10:59:52

大功led照明的发展特点和趋势分析

大功led的发展一直以照明应用为主要目标,虽然目前普遍认为led进入通用照明领域仍有一定门槛,但随着景观照明、lcd背光应用及矿灯、路灯等功能性照明应用的快速发展,大功

  https://www.alighting.cn/news/20101206/92378.htm2010/12/6 14:37:47

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