检索首页
阿拉丁已为您找到约 37734条相关结果 (用时 0.0220217 秒)

格天光电:大功集成化是led光源发展的趋势

处于led产业链中游的封装行业,经历了从2011年三季度开始急转直下的低迷情势,是否会在2012年开春阴霾散尽,迎来回暖?led封装行业竞争是否会愈演愈烈,企业又该何以自为?

  https://www.alighting.cn/news/20120320/85651.htm2012/3/20 13:58:59

图文详解:大功白光led封装技术及发展趋势

随着芯片功的增大,特别是固态照明技术发展的需求,对 led封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻,提高出光效,必须采用全新的技术思路

  https://www.alighting.cn/resource/20110604/127515.htm2011/6/4 19:09:26

t19e双耦合ip68大功模块化led路灯——2017神灯奖申报产品

t19e双耦合ip68大功模块化led路灯,为杭州华普永明光电股份有限公司2017神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20161213/146790.htm2016/12/13 13:32:39

勤上光电瞄准高端大功led路灯市场

勤上光电瞄准国内高端大功led照明市场的前景,毅然投入了5亿元巨额资金,重新整合企业生产能力、加速“拳头”产品培育、加大市场开发力度,用超前的勇气和智慧绘就了一幅气势恢宏的发

  https://www.alighting.cn/news/2009326/V19196.htm2009/3/26 9:50:18

led大功芯片外观集分享

架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。本文就将分享led大功芯片的外观

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/10/104627_12.htm2012/4/10 10:46:27

晟碟集成:线性ic在大功领域将大有可为

曾经备受争议的线性驱动ic似乎在这一场战役中看到胜利的曙光,它微型化、集成化、低成本的优势在高压、频闪等瓶颈解决后越发明显,它已不是缺陷明显的半成品,而是可灵活应用于高低瓦数产

  https://www.alighting.cn/news/20151202/134731.htm2015/12/2 18:00:20

浅析集成式cob封装优势与发展趋势

从去年各大论坛的情况来看,集成式cob封装成为业界热议的焦点,其成为主流封装形式的呼声渐高,而关于其优势与发展趋势的话题也得到充分的探讨。

  https://www.alighting.cn/news/2012511/n579039635.htm2012/5/11 9:35:22

大功白光led封装技术面临的挑战

远达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定led进入普通照明领域的关键技术之一。文章对led芯片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍,重点论述了封装的关键技术,包括共晶焊接、倒装焊

  https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:50:45

大功白光led路灯的应用及可靠性分析

大功白光led在道路照明方面的应用, 随着国家政策的大力扶持以及各地方政府的重视, 正在逐渐形成一个发展的高潮, 特别是国家科技部推出”十城万盏”计划以来, 各地政府, 市政部

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/17756_06.htm2011/7/26 17:07:56

plessey发布单芯片大功7070 led

led照明组件制造商plessey宣布推出其新的7070大功led系列。plw7070产品充分利用了其专有的硅基氮化镓magic技术,并提供业界一流的标准大功led封装

  https://www.alighting.cn/pingce/20161024/145429.htm2016/10/24 10:48:20

首页 上一页 17 18 19 20 21 22 23 24 下一页