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全自动大功led分光分色机的开发研究

本课题研究的全自动大功led分光分色机采用光、机、电相结合的方法,对大功led的电参数和光度、色度参数进行综合检测,并根据预先设定的检测标准,结合检测结果进行自动分类。

  https://www.alighting.cn/resource/20130715/125459.htm2013/7/15 16:15:53

大功led照明的恒流驱动技术

大功led照明的恒流驱动技术》内容提纲:一、大功led照明概述;二、led特性与驱动要求;三、led恒流驱动技术;四、led驱动设计技巧;五、我们的工作;六、总结与展望。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/25/141641_97.htm2011/7/25 14:16:41

大功led灯新型散热结构的设计与开发

大功led是一种新型半导体固体光源。随着led功的增大,led芯片散发的热量越来越多,led的散热问题越来越突出。本文的目的是研究大功白光led的散热问题,并为其设计散热

  https://www.alighting.cn/resource/20130415/125726.htm2013/4/15 11:36:37

大功led封装的新发展

正led封装需要考虑的主要问题包括:(1)光取出效;(2)热阻。大功led封装的发展经历了几个阶段,封装结构的设计基本上围绕这两个问题。其中,为降低热阻而设计的封装结构较多,

  https://www.alighting.cn/resource/20130318/125864.htm2013/3/18 13:27:08

大功白光led道路照明探讨(ppt)

授就“大热背后的理性呼唤——2009年led应用产品成果与趋势”进行了精彩的演讲。   附件为杨正名教授有关“大功

  https://www.alighting.cn/resource/2009427/V832.htm2009/4/27 11:17:14

prema pr4404大功led低压升压驱动

prema公司的pr4404是适用于0.5w/1w大功led的低压升压驱动器,能从单电池(1.2v/1.5v)提供高达150maled电流或从两节电池(2.4v/3.0v)提

  https://www.alighting.cn/resource/2008926/V611.htm2008/9/26 13:59:29

大功led芯片粘结材料和封装基板材料的研究

b板的led总体热阻分别为8.95、10.66和22.48℃/w;采用sn20au80和银胶芯片粘接的led,芯片到cu热沉的热阻分别为3.75和4.80℃/w.因此对于大功le

  https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09

基于pptc的大功led照明设计分析

大功led照明解决方案的开发厂家目前遇到的最大设计挑战是散热设计和过热保 护,他们必须攻克led光源对热敏感性强的难题,因为热量过多或应用不当都会使led光源的性能大打折扣。理

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/31/10927_43.htm2012/3/31 10:09:27

大功白光led封装设计与研究进展

封装设计、材料和结构的不断创新使发光二极管(led)性能不断提高。从光学、热学、电学、机械、可靠性等方面,详细评述了大功白光led封装的设计和研究进展,并对封装材料和工艺进

  https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11

vio?大功白光led突破通用照明壁垒

vio?大功白光led,该led芯片在5万额定寿命后的色移于100k,最色移克服了标准蓝光或三基色led许多的内在颜色控制问题。除此之外,vio?led在较暖色温下也具备很

  https://www.alighting.cn/resource/20070511/128493.htm2007/5/11 0:00:00

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