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高功率led封装之金属封装基板

目前高功率led的应用范围越来越广,随之而来的问题是当led的输出功率较小时,可以使用传统fr4等玻璃环氧树脂封装基板,然而照用高功率led的发光效率只有20%~30%,且芯

  https://www.alighting.cn/news/20071112/91622.htm2007/11/12 0:00:00

宏光照开展送“平安”大礼活动

10月1日—7日,宏光照在宁波开展了买宏光照产品,送“平安”大礼活动。

  https://www.alighting.cn/news/2007108/V11325.htm2007/10/8 9:28:15

晨辉照:专卖区亮相北京兴隆市场

近日,晨辉照专卖区亮相北京兴隆灯具批发市场品牌厅,这也是晨辉照在北京灯具市场的首次亮相。

  https://www.alighting.cn/news/200789/V3663.htm2007/8/9 11:03:22

洗牌加速 封装企业如何夹缝求生

市场恶性竞争加剧,各大厂商掀起“降价龙卷风”,几乎所有的led封装企业都扛着薄利多销的大旗艰难挺进;受专利牢笼的限制,无法彻底的走向全球市场等。

  https://www.alighting.cn/news/20160131/136847.htm2016/1/31 10:07:02

csp将成为中国封装逆袭契机

前段时间关于csp将取代传统封装的报道铺天盖地而来,但是在实际的应用上面,并没有得到比较好的效果。目前只是应用在背光市场和手机闪光灯市场,整个市场并不大。

  https://www.alighting.cn/news/20170804/152060.htm2017/8/4 9:20:22

传统led封装成本高 cob光源优势凸显

cob光源生产成本相对较低,散热功能显,并且具有高封装密度和高出光密度的特性,其能否成为封装主流一直是业界所专注的焦点。

  https://www.alighting.cn/news/201175/n456632951.htm2011/7/5 8:45:56

led封装技术可能存在的问题

详解led封装时可能存在的问题,现在分享给大家,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/2013/3/6 10:19:04

半导体照封装技术回顾

半导体照是21 世纪最具发展前景的高技术领域之一,其封装是连接半导体照产业和市场的纽带。本文对功率型led 的封装特点作了简要的叙述,对正装式led 和倒装式led 两种封

  https://www.alighting.cn/resource/20111203/126820.htm2011/12/3 16:56:47

腾盛给led封装企业带来福音 推出了两款新品

腾盛研发、市场、服务、技术支持人员、就连公司最高领导人卢国先生长期在线上线下与点胶机行业客户沟通交流,经常在客户第一现场研究其工艺及产品自身特点,不断对led封装点胶机进行技

  https://www.alighting.cn/news/2014227/n063060245.htm2014/2/27 8:53:35

韩国led封装企业斥1亿美元扬州建基地

韩国led封装厂商wooree集团将投资1亿美元在江苏扬州兴建led生产基地,该项目日前已正式启动,计划2011年建成投产。

  https://www.alighting.cn/news/2010813/V24722.htm2010/8/13 9:55:33

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