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从市场应用而言，消费电子、计算机和网络通信是分立器件传统的三大应用市场，而近年来汽车电子和电子照明领域的分立器件市场也在迅速增长。目前国内分立器件尽管已经具有一定的产业规模，但
https://www.alighting.cn/news/2008228/V14166.htm2008/2/28 10:40:51
在过去的五年里，外资led封装企业不断内迁大陆，内资封装企业不断成长发展，技术不断成熟和创新。在中低端led器件封装领域，中国led封装企业的市场占有率较高，在高端led器件封
https://www.alighting.cn/resource/20111104/126922.htm2011/11/4 13:20:14
间的热键合。封装后的led性能测试表明,该封装技术不仅降低了热阻,使led在高电流下(4倍电流)仍能保持较低的工作温度,而且降低了热应力和整体高温对芯片结构的损坏,提高了器件性
https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14
在刚刚结束的德国法兰克福(light+building)展上，鸿利光电作为国内唯一一家展示led器件的封装企业，“一支独秀”展示出其作为国内白光led器件的领先地位，带着全
https://www.alighting.cn/news/2012428/n183739298.htm2012/4/28 10:33:07
号称“无封装”的技术近期在业内被指“来势汹汹”，并且有革封装命之嫌。研究中心认为，“无封装”也是一种封装，只不过这是一种崭新的、先进的工艺。
https://www.alighting.cn/news/20131223/n775159177.htm2013/12/23 9:18:18
目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。本文主要探讨led封装的方式和创新。
https://www.alighting.cn/resource/20110123/128073.htm2011/1/23 15:33:37
夏普于2013年2月7日宣布，开发出了亮度非常高的led器件“gw7gal50sgc”，并将于2013年3月5日开始样品供货(图)。该器件的光通量高达1.4万lm，夏普称这是10
https://www.alighting.cn/pingce/2013219/n709448975.htm2013/2/19 9:28:38
照明类产品主要是一些功率型器件，功率器件里面有high power类，还有smd类的一些中功率和大功率的产品。这类器件目前主要在照明产品使用较多。随着照明产品的模组化，可能有更
https://www.alighting.cn/news/20160412/139209.htm2016/4/12 10:13:42
出光率是影响led发光效率的重要因素之一，优化led出光率可以提高led的器件发光效率。文章利用tracepro软件模拟分析了封装结构对led出光率的影响，分析结果表明：封装腔
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/172519_66.htm2013/3/20 17:25:19
如何提高大功率led的散热能力,是led器件封装和器件应用设计要解决的核心问题。本文详细分析了国内外大功率led散热封装技术的研究现状,总结了其发展趋势并提出减少内部热沉可能是今
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125822.htm2013/3/25 12:01:36
