站内搜索
台湾地区聚鼎科技与日本电气化学公司(denka)合作开发的全新薄型化散热基板(fs)正式于第3季度投产，聚鼎主管表示，聚鼎与denka2007年12月正式完成签订散热基板新产品销
https://www.alighting.cn/news/20081203/119778.htm2008/12/3 0:00:00
通俗来讲，led和半导体激光器等的发光部分的半导体层，是在基板上生长结晶而成。采用的基板根据led的发光波长不同而区分使用。如果是蓝色led和白色 led等gan类半导体材
https://www.alighting.cn/resource/20130128/126108.htm2013/1/28 9:55:40
日本田村制作所与光波公司，开发出了使用氧化镓基板的gan类led元件，预计该元件及氧化镓(ga2o3)基板可在2011年度末上市。
https://www.alighting.cn/news/2011329/n797930941.htm2011/3/29 19:08:31
采用感应局部加热技术,对大功率发光二极管(led)封装进行了试验研究。结果表明,由于感应加热对材料和结构具有选择性,封装过程中仅cu2sn合金焊料层加热,实现了芯片和覆铜陶瓷基板
https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14
安徽康蓝光电led蓝宝石基板项目奠基典礼在芜湖市鸠江经济技术开发区举行。
https://www.alighting.cn/news/20110523/115672.htm2011/5/23 9:42:30
随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的sip技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大sip制造产能外，晶
https://www.alighting.cn/resource/20161031/145651.htm2016/10/31 13:56:34
ic封装指芯片（die）和不同类型的框架（l/f）和塑封料（emc）形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38
据悉，台湾小型封测厂同欣电子(6271)利用陶瓷基板相关镀膜技术，成功开发出高亮度led散热基板，已拿下国际led大厂lumiled、cree订单，业内人士看好同欣散热基板具备轻
https://www.alighting.cn/news/20080409/120028.htm2008/4/9 0:00:00
2 taipei的研讨会上，有专家提出改善led成本与制程的产业新思维，其中，全面朝向非蓝宝石基板方案(non-sapphire substrate solution)的新技术方向，引起了le
https://www.alighting.cn/news/20121112/n103445689.htm2012/11/12 15:20:50
据日本轻金属(nipponlightmetal)消息，该公司投资约23亿日元于旗下清水工厂所进行的增产工程已正式完工，并于2011年10月投产，届时作为led基板材料的“高纯度氧
https://www.alighting.cn/news/20120426/113616.htm2012/4/26 9:58:23
