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台积固态照明公司继2012年发布无封装pod(phosphor on die)技术后，又一次领先业界推出trx系列灯板，产品采用无封装led 模块技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121883.htm2013/11/12 10:44:44
2013年11月4日，恩智浦半导体(nxp semiconductors n.v.)近日推出首款采用1.1-mm x 1-mm x 0.37-mm超薄dfn(分立式扁平无引脚)封
https://www.alighting.cn/pingce/20131104/121651.htm2013/11/4 11:58:44
2013年11月，作为拥有自主知识产权的本土led中上游企业，晶科电子将发布无金线封装的芯片级光源产品：易系列产品、cob产品、rgb产品和emc贴片等享誉业界的多款产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20131101/121668.htm2013/11/1 14:30:55
韩国led封装大厂首尔半导体积极投入gan-on-gan制程，以gan-on-gan制程为核心的npola产品比传统蓝宝石基板led在同样面积上的效率是5-10倍，首尔半导体指
https://www.alighting.cn/pingce/20131029/121897.htm2013/10/29 12:01:33
近日，西铁城电子发布了两款色温为5000k的led封装产品“cll052”。其中一款产品的发光效率高达161lm/w，当温度为25℃、输入功率为79.1w时，实现了12750l
https://www.alighting.cn/pingce/20131024/121686.htm2013/10/24 12:00:43
隆达电子发表效率高达每瓦200流明 (lm/w)之360度全光角发光led灯管，运用隆达之覆晶技术(flip chip)、晶粒级封装(chip scale package, cs
https://www.alighting.cn/pingce/20131017/122056.htm2013/10/17 12:11:37
emc中文名为环氧塑封料，又称环氧模塑料、是ic(integrated circuit)封装制造中的主要原材料之一。伴随着ic封装技术的发展，emc作为主要的电子封装材料也得到
https://www.alighting.cn/pingce/20130924/121906.htm2013/9/24 11:51:08
势也促使led晶片积极投入无封装晶片产品的研发，璨圆推出免封装晶片pfc(packagefreechip)，主打高光效、发光角度大等优势，强攻led照明市
https://www.alighting.cn/pingce/20130922/121871.htm2013/9/22 10:17:25
衰现象，此外，hm系列因为采用高反射的镜面铝基板(反射率高达98%)，可大幅提升组件的发光效率(增加10~30%)，有效降低能源损
https://www.alighting.cn/pingce/20130911/121911.htm2013/9/11 10:43:55
技术的变革、产品的创新，总是伴随着新生需求的涌现应运而生。近日，深圳市正脉光电科技有限公司(以下简称正脉光电)对emc支架应用与新产品的开发，在实现照明产品真正创新化发展的同时，也
https://www.alighting.cn/pingce/20130814/121731.htm2013/8/14 14:49:32
