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大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/news/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27
随着正装芯片竞争日趋白热化，中游封装企业多在思考如何摆脱增收不增利的时候，一种新的芯片封装工艺引起了业界的注意，甚至已经有不少业内人士预测这项工艺将成为未来led封装的主流技
https://www.alighting.cn/news/20141023/n643466609.htm2014/10/23 11:12:15
2006年7月6日，日本富士通的研究员toshihide kikkawa获得今年化合物半导体制造工艺(cs mantech)的he bong kim奖(最佳论文奖)，奖金将在明
https://www.alighting.cn/news/20060711/101806.htm2006/7/11 0:00:00
了快速的发展。emc以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点，占据了整个微电子封装材料97%以上的市
https://www.alighting.cn/pingce/20130924/121906.htm2013/9/24 11:51:08
由此可见led的发展和led封装技术的发展是相互促进共同发展的，可是目前一个不争的事实是内地led封装业装备依赖进口，企业规模不够大，封装工艺研究投入不足。这种状况严重制约产
https://www.alighting.cn/news/20111014/90186.htm2011/10/14 10:22:39
本文提出了一种基于 mems 的 led 芯片封装技术 ,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装 led 芯片的反射腔 。
https://www.alighting.cn/news/20091223/V22313.htm2009/12/23 12:17:46
业有较大突破。随着工艺技术的不断成熟和品牌信誉的积累，中国led封装企业必将在中国这个led 应用大国里扮演重要和主导的角
https://www.alighting.cn/news/20110421/90969.htm2011/4/21 11:57:26
文章介绍led引线键合的工艺技术参数和要求和相关产品质量管控规范,讨论了劈刀、金线等工具和原材料对键合质量的影响。
https://www.alighting.cn/resource/20111117/126879.htm2011/11/17 17:10:20
中国led 封装企业的市场占有率较高，在高端led 器件封装领域，部分中国企业有较大突破。随着工艺技术的不断成熟和品牌信誉的积累，中国led 封装企业必将在中国这个led 应用大
https://www.alighting.cn/news/20160120/136567.htm2016/1/20 9:31:35
随着中国led封装企业这几年的快速发展，led封装工艺已经上升到一个较好的水平，尤其是一些高端需求如大型led显示屏、广色域液晶背光源等，中国的led优秀封装企业已能满足其需
https://www.alighting.cn/2012/12/4 18:18:30
