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led封装市场还是良性运转好

随着led产业的不断发展和成熟,无论是市场层面还是技术层面都对led封装提出新的挑战和机遇。今年以来封装领域无论在市场还是资本方面都表现的极其活跃。那么led封装背后的发展真实轨

  https://www.alighting.cn/news/20140801/87882.htm2014/8/1 9:54:29

信赖性和成本的创新将成led封装技术发展的主流

厦门华联电子有限公司作为一家专业的封装制造企业,在当前形势下其发展策略是怎样的?今年的市场业绩如何,对明年led市场的预测及公司的主要规划及策略是怎样的……记者特采访了厦门华联副

  https://www.alighting.cn/news/20120215/85498.htm2012/2/15 9:33:18

高密度级led技术引领市场

科锐指出作为led照明核心部件的led封装器件,将朝着尺寸越来越小,性能越来越高的方向前进。科锐将led封装器件性能/led器件尺寸定义为ocf(optical contro

  https://www.alighting.cn/news/20140526/91966.htm2014/5/26 10:11:33

cree封装标准(附件)

本文介绍了cree封装标准,欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/news/2010118/V22611.htm2010/1/18 11:01:42

[焦点评析]中国led封装技术与国外的差异

led产业链总体分为上、中、下游,分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链中承上启下的led封装,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。

  https://www.alighting.cn/news/20091022/V21298.htm2009/10/22 22:00:28

led封装技术及新思路

随着外延芯片技术提升,芯片成本迅速下降,分立式芯片后端工艺、传统封装工艺成为降低成本的主要瓶颈。当封装流明效能达到500lm/$,60w白炽灯的led替代灯售价就能降到10美

  https://www.alighting.cn/news/2010119/n165429040.htm2010/11/9 10:15:25

led封装工艺的最新发展和成果作概览

从芯片的演变历程中发现,各大led生产商在上游磊晶技术上不断改进,如利用不同的电极设计控制电流密度,利用ito薄膜技术令通过led的电流能平均分布等,使led芯片在结构上都尽可

  https://www.alighting.cn/news/2010412/V23367.htm2010/4/12 8:41:18

江苏博睿光电梁超:高光量子密度封装器件用led荧光粉开发

2016阿拉丁照明论坛 “材料科技进步与照明品质提升” 技术峰会上,bree江苏博睿光电有限公司副总经理梁超做了主题为“高光量子密度封装器件用led荧光粉开发”的精彩演讲。

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141009.htm2016/6/10 11:34:57

lamp-led封装工艺流程图

lamp-led封装工艺流程图

  https://www.alighting.cn/news/20091022/V21289.htm2009/10/22 20:36:34

宏齐、康普等厂商将联合研发uv白光led封装工艺与发光材料整合技术

近日,台湾经济部召开第143次「业界科专计划指导会议」,通过了由宏齐科技、康普材料、双键化工、矽畿科技联合申请的「uv白光led封装工艺与发光材料整合型技术开发计划」。

  https://www.alighting.cn/news/20100921/105024.htm2010/9/21 0:00:00

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