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主要内容包括：ic封装与led封装要求的区别、目前led封装模式的局限性、led照明封装生产线的发展趋势、led照明封装生产线革命的阻力
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/1/163212_23.htm2012/11/1 16:32:12
通过比较系统地阐述稀土节能灯,led灯以及平面无汞荧光灯在节能照明领域的发展概况,进而论述了稀土发光材料在其中的应用和发展前景。
https://www.alighting.cn/2013/5/7 13:18:50
附件是《传统集成电路封装技术》的详细介绍，欢迎下载参考!
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/12/183710_96.htm2014/3/12 18:37:10
详细分析了led封装技术的发展趋势，仅供参考。
https://www.alighting.cn/resource/20130226/126004.htm2013/2/26 10:10:47
mos管是半导体场效应管的简称。和mos管相关的，大多数是与封装有关的问题。在一些条件相同的条件下，目前主流的几种封装其实是存在着一定的限制的。那么这些限制都有哪些，由如何寻找
https://www.alighting.cn/resource/20150119/123731.htm2015/1/19 14:50:22
《led封装技术全面教程》主要内容：1、概述;2、led的封装方式;3、led封装工艺;4、功率型led封装关键技术;5、荧光粉溶液涂抹技术;6、封胶胶体设计;7、散热设计。
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/15/17341_95.htm2011/9/15 17:03:41
以cob(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是光效还
https://www.alighting.cn/2014/1/2 0:15:48
近年来，以cob（chip on board）方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是
https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41
附件是深圳晶蓝德灯饰有限公司刘世全的《cob封装在照明上的应用》演讲资料，其中主要内容有什么是led cob封装;led cob封装的优点;led cob封装的应用案例。欢迎下
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/17/135611_96.htm2013/7/17 13:56:11
在陶瓷封装尚未普及前，以lumileds所提出的k1封装形式，在1w(或以上)的led的領域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升，封装厂仍不断地改良自家产品。
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/13/153025_51.htm2012/11/13 15:30:25
