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led封装结构未来发展趋势分析

中国led封装系列产品中,lamp系列在今后几年数量占比将持续下降,集成封装、cob封装、大功率封装、smd封装数量占比持续增加,特别是smd系列数量占比提升将较为明显。

  https://www.alighting.cn/news/20120710/89003.htm2012/7/10 10:46:41

后led照明时代 emc封装的优势与机会

随着led照明市场的持续进展,很多led封装企业开始步入低毛利时代,增量不增利成为当前封装行业普遍面临的问题,封装似乎已经到了一个迫切求变的新阶段。这促使封装企业不得不作出思

  https://www.alighting.cn/news/20160606/140904.htm2016/6/6 13:26:22

基于cob的失效分析

本文介绍了基于cob封装技术的led照明产品失效模式及几种常见原因分析。并阐述了在cob封装、整灯结构设计等应用过程中预防和改善对策。可在一定程度上提升产品可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20141029/124154.htm2014/10/29 11:50:03

led陶瓷封装

《led陶瓷封装》,介绍led陶瓷封装各个细节的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:59:42

led封装龙头,即将重回增长轨道

led封装龙头,芯片业务拖累盈利能力。

  https://www.alighting.cn/news/20200106/166020.htm2020/1/6 10:28:21

照明led封装创新思路探讨

目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。

  https://www.alighting.cn/news/2010531/V23875.htm2010/5/31 9:01:46

照明led封装创新思路探讨

目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127970.htm2010/7/12 16:54:41

改性硅树脂材料在led方面应用的研究动态

目前,对led封装有机硅材料相关产品的科研发工作开展较少,已有的国产有机硅封装材料存在一些缺陷:折射率低、耐热性差、耐紫外光辐射性不强、产品粘接力不够、透光率不高等这些缺陷直接影

  https://www.alighting.cn/resource/20120728/126487.htm2012/7/28 18:34:44

led封装技术可靠性研究

led封装技术可靠性研究

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/18367_56.htm2011/7/20 18:36:07

led封装知识超详细讲解

有了这个ppt,从此封装菜鸟是路人!

  https://www.alighting.cn/resource/20141124/124033.htm2014/11/24 15:43:15

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