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经有10 万片的意向性订单了。 二、中游 在上下游的挤压下，封装将走向两个方向。一是横向、纵向整合，走规模化。二是向下游灯具延伸。先说一下国内封装和国外封装的趋势：国产封装器件
http://blog.alighting.cn/luerxiong/archive/2014/1/9/347023.html2014/1/9 13:50:50
临着和其它封装材料一样的问题，即无序。led荧光粉出货量虽然大幅增加，但整体利润却不见增长；2013年以来，这种现象尤为明显，处于不折不扣的“战国时代”，预测在达到某一平衡阶段的过
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/12/28/346724.html2013/12/28 18:13:55
的led配置及设计(高压led/多led封装)。led“智能照明”透视此外，led的特性决定了可以实现“智能照明”的优势，因为led易于控制及调光；电子电路可增加多种新功能，如内
http://blog.alighting.cn/90987/archive/2013/12/26/346570.html2013/12/26 14:31:39
林瑞梅(博客)——厦门光莆电子股份有限公司董事长、高级工程师 林瑞梅，董事长、高级工程师，是福建省led封装工程技术研究中心的主任，福建省首批“海西创业英才”、中国光电协会光电
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/12/13/346131.html2013/12/13 14:35:16
本人参与“2014年阿拉丁神灯奖人物类评选” http://sdj.alighting.cn/ 林瑞梅，董事长、高级工程师，是福建省led封装工程技术研究中心的主任，福建省首批
http://blog.alighting.cn/169559/archive/2013/12/13/346128.html2013/12/13 14:21:14
产，封装出的1w白光大功率led光效已超过140lm/w，在国内处于技术领先地位;目前公司推出的120w的半导体路灯，产品整合了汉德森的大功率led光源设计技术，高效率、低热阻、路
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/12/13/346124.html2013/12/13 13:32:46
域的技术创新成果如下：大功率led已批量投产，封装出的1w白光大功率led光效已超过140lm/w，在国内处于技术领先地位;目前公司推出的120w的半导体路灯，产品整合了汉德森的大功
http://blog.alighting.cn/200364/archive/2013/12/13/346119.html2013/12/13 11:52:32
并担任该实验室的副主任。 近几年来在半导体照明领域进行的研究主要包括led荧光粉光学特性与高效封装技术、led照明器件的可靠性研究和失效分析、大尺寸led背光源光学设计、紫外le
http://blog.alighting.cn/qiankeyuan/archive/2013/12/9/345796.html2013/12/9 17:34:49
界超电流使用已成共识，然则超电流使用也是风险与机遇并存，其中最大风险莫过于热量的处理。目前业界emc通用封装工艺为：采用正装/垂直结构中、小功率芯片，低导热的绝缘胶作为芯片粘接
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56
究，重点研究方向为稀土发光材料、电光源材料、白光led封装和制造。近年先后主持或参加成国家“973”、国家“863”、 国家科技支撑计划项目、国家攻关项目、中俄总理会晤科技项目、江
http://blog.alighting.cn/169607/archive/2013/11/14/329206.html2013/11/14 17:27:21
