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全球领先材料组件制造商lg伊诺特今日宣布，该公司开始生产高功率led封装h35c4系列，发光效率达到182lm/w，相比旧版本提高了13%，相比竞争对手产品提高了10%，该公司表
https://www.alighting.cn/pingce/20151010/133171.htm2015/10/10 10:09:52
日本航空电子工业近日推出了以卡式边缘轻松连接和组装led封装基板和电源基板的连接器“es6系列”。该产品适用于led灯泡和led照明设备。
https://www.alighting.cn/pingce/20151010/133169.htm2015/10/10 10:04:32
三星led近日推出业界领先的高色彩质量芯片电路板cob阵列led，新cob封装产品显色指数(cri)超过95,les直径从40wcob封装指定17mm缩小至最低6mm，该系列产
https://www.alighting.cn/pingce/20150925/132962.htm2015/9/25 10:14:08
韩国led芯片大厂首尔半导体15日宣布，领先竞争对手，成功研发并将量产晶圆级wicop led (wafer level integrated chip on pcb)。
https://www.alighting.cn/pingce/20150916/132732.htm2015/9/16 17:05:47
随着“量化生活运动”日益普及，人们对能够集成到手表、智能手机或健身手环等所谓可佩戴式小配件中的医疗测量方法也越来越感兴趣。这种兴趣，始于使用加速传感器来测定步频的健身追踪器。现
https://www.alighting.cn/pingce/20150817/131832.htm2015/8/17 9:58:11
@4000k)和紧凑的封装尺寸,并且使灯的设计更加具有灵活性，而且还拓展了应用范
https://www.alighting.cn/pingce/20150731/131427.htm2015/7/31 10:19:36
全球红外led大厂亿光电子股份有限公司，凭借30年以上专业可靠的led组件研发经验，推出3w高功率红外光c19d系列，波长855nm，led封装上采用陶瓷基板(3535封装)，
https://www.alighting.cn/pingce/20150730/131390.htm2015/7/30 10:28:58
明纬新上市了18w/25w/36w小功率节能适配器(levelvi)~gst18/25/36系列，此三瓦数推出后，搭配已上市的gst40a / 60a / 90a / 120a
https://www.alighting.cn/pingce/20150722/131189.htm2015/7/22 14:43:01
科锐正式宣布推出xlamp xhp35 led系列。xlamp xhp35 led器件比之科锐之前最高性能的单芯片led器件，能够提供50%更多光输出，为3535封装器件设立了性
https://www.alighting.cn/pingce/20150720/131122.htm2015/7/20 11:24:25
安规是驱动电源最基本的品质保障，而emc与能效，则是体现驱动电源性能的指标。
https://www.alighting.cn/pingce/20150603/129820.htm2015/6/3 11:34:30
