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led产业或步光伏后尘(投资过剩致企业以价换量)

家led企业出现了净利润下滑的现象。其中士兰微、华微电子、洲明科技3家公司净利润跌幅都超80%。  对于led行业现状,高工led研究所二级市场高级分析师王路遥评价称,“上游投资出

  http://blog.alighting.cn/154986/archive/2012/11/20/298917.html2012/11/20 10:13:20

中国科技城光电产业园落户绵阳游仙区

新加坡芯联芯微电子有限公司“中国科技城光电产业园”项目正式签约落户绵阳市游仙区。该项目总投资30亿元,全部建成后可实现年销售收入100亿元。

  https://www.alighting.cn/news/20121119/n237445899.htm2012/11/19 11:27:48

士兰微新推非隔离驱动芯片

杭州士兰微电子公司近期推出了新一代专用于非隔离led照明驱动的控制芯片sd6900。该芯片使用了多项士兰微电子专利技术,性能优异,内置了 apfc,直接采集输出电流,通过闭环回

  https://www.alighting.cn/news/20121116/n681145838.htm2012/11/16 11:55:50

编辑走访奥地利微电子herbert

  https://www.alighting.cn/news/2012118/n740045576.htm2012/11/13 11:43:17

奥地利微电子展示最新感知照明绿色解决方案

11月5日,作为高性能模拟ic和传感器设计及制造商“奥地利微电子”携系列新品于广州香格里拉大酒店举行媒体见面会,并展示如何通过传感器驱动照明,特别是日光采集、白色led的色彩控

  https://www.alighting.cn/news/2012118/n740045576.htm2012/11/8 10:37:17

士兰微推出非隔离驱动芯片sd6900

杭州士兰微电子公司近期推出了新一代专用于非隔离led照明驱动的控制芯片sd6900。该芯片使用了多项士兰微电子专利技术,性能优异,内置了apfc,直接采集输出电流,通过闭环回馈控

  https://www.alighting.cn/pingce/20121102/122087.htm2012/11/2 9:42:31

研究色温可调led的封装与性能事项

际上是借鉴了传统的微电子封装技术,但led 有其独特之处,又不能完全按照微电子封装去做。整个led 封装工艺主要包括封装原料的选取、封装结构的设计、封装工艺的控制以及光学设计与散热设

  http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/10/29/295170.html2012/10/29 14:29:52

超大尺寸高功率芯片封装成功

超大尺寸高功率芯片封装成功  本报讯(记者 周刚)日前,中科院微电子研究所系统封装技术研究室(九室)成功封装了一款超大图像芯片,标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。 

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293955.html2012/10/19 22:35:04

超大尺寸高功率芯片封装成功

超大尺寸高功率芯片封装成功  本报讯(记者 周刚)日前,中科院微电子研究所系统封装技术研究室(九室)成功封装了一款超大图像芯片,标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。 

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293831.html2012/10/19 22:31:12

超大尺寸高功率芯片封装成功

超大尺寸高功率芯片封装成功  本报讯(记者 周刚)日前,中科院微电子研究所系统封装技术研究室(九室)成功封装了一款超大图像芯片,标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。 

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293421.html2012/10/17 17:18:30

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