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apt-b5501ab倒装芯片[广州晶科]

apt运用自主开发的核心技术优势,在led产业链中从中游芯片位置投资,同时跨越、节省传统led封装工艺与成本,直接将大功率、超大功率模组芯片产品提供给下游照明光源客户。主要以生

  https://www.alighting.cn/pingce/20101016/123235.htm2010/10/16 18:31:30

飞利浦成功开发出可用交流电供电的oled模组

这项研究成果被视为向未来oled普及卖出了重要一步,因为采用交流电供电后,oled就不再需要庞大复杂的电源管理线路来对直流电进行转换,这使得oled屏在构造上更加简单、制造成本

  https://www.alighting.cn/pingce/20100914/123251.htm2010/9/14 11:43:12

科锐发布口径为6英寸的sic底板

据了解,6英寸底板量产后,sic功率元件的普及将会加速。这是因为生产效率提高,有助于削减制造成本,sic功率元件的价格有望降低。目前,部分厂商正在投产使用4英寸底板制造的sic二

  https://www.alighting.cn/pingce/20100909/122986.htm2010/9/9 11:50:12

北京绿时代公司研发出680w超大功率led照明产品

北京绿时代公司于日前研发出680w超大功率led照明产品,该产品通过使用新材料和自主创新的专利技术,解决散热难题。该项技术不仅可以提升产品的质量和使用寿命,还可以降低成本增加产

  https://www.alighting.cn/pingce/20100707/123314.htm2010/7/7 0:00:00

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