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芝株式会社(toshiba)今日宣布将正式采用该公司与美国bridgelux合作的技术量产矽基板led芯片，采用的半导体厂生产线为日本北部的加贺东芝株式会社，也就是该公司先前的8
https://www.alighting.cn/pingce/20120726/122450.htm2012/7/26 11:17:51
研晶推出的45度硅胶光学镜头h40 led(长x宽x高:4.0mm x 4.0mm x 2.8mm)使用高散热铜基板，可在标准350ma~700ma电流操作下达到1~3w的功率。
https://www.alighting.cn/pingce/20120718/122363.htm2012/7/18 9:23:39
n-9h是以氧化铝(al2o3)为基础的材料，具有高导热率和高热辐射率，通过辐射红外线来实现散热，因此，led照明中常用的散热铝基板所需要的散热片。
https://www.alighting.cn/pingce/20120717/122365.htm2012/7/17 13:38:00
大器尺寸、重量以及散热的要
https://www.alighting.cn/pingce/20120711/122233.htm2012/7/11 9:33:21
发的散热技术和发光技术，提高了节能性能，同时将寿命延长至6万小时。共备有4种光源色，也可用于间接照
https://www.alighting.cn/pingce/20120628/122152.htm2012/6/28 12:21:16
e ,npss)的cob模组。据称，daewon innost公司开发的glaxum阵列为业界提供了最好的散热性能，而且采用了一些最高光效和可商业化的1瓦led芯片做
https://www.alighting.cn/pingce/20120627/122848.htm2012/6/27 11:09:19
继首创新结构日光灯管专用光源mlcob"鸿星"系列产品上市后，鸿利光电于近日再推出一款全新一代高光效、高散热、高性价比cob led光源lb032——此款"鸿曦"系列光源产品可完
https://www.alighting.cn/pingce/2012625/n688040799.htm2012/6/25 14:13:08
通过采用高效led模块，并分别利用将高效散发led模块热量的“缝隙构造体”的缝隙部分散热面积扩大到原产品的约1.3倍，以及进一步扩大led光扩散范围并减小灯罩光照不均的“光扩散灯
https://www.alighting.cn/pingce/20120625/123324.htm2012/6/25 10:34:01
薄外形最薄可2.5毫米，实现照明面积的最大化利用。牢固的pcb触点连接或坚固耐用的金属背板提升散热性
https://www.alighting.cn/pingce/20120620/122232.htm2012/6/20 10:18:24
片(cf)实现彩色显示。oled元件的构造为从tft基板提取光的底部发光型。面板的开口率为42
https://www.alighting.cn/pingce/20120619/122304.htm2012/6/19 9:33:16
