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“免封装”将变革现有led封装格局

目前,在封装领域,大多为emc封装(环氧膜塑封)、smc/smd封装(大多以贴片的形态)技术,在市场上,特别是led室内照明市场,贴片已经成为市面上最流行的光源,因为上述两种技术

  https://www.alighting.cn/news/20140506/87911.htm2014/5/6 14:05:53

2015年led主流封装形式探析

然而伴随封装市场需求的增长,封装形式也开始逐渐走向制式化。对此,欧司朗高级市场经理吴森表示,目前照明市场上led主流的封装方式主要由ppa或pct封装的中小功率产品、emc封

  https://www.alighting.cn/news/20150715/130999.htm2015/7/15 10:43:05

关于高功率led封装的高效散热技术

本文分别比较了有散热器和散热器时在星型金属芯印刷电路板(mcpcb)上使用高功率led封装的实验结果。本文还讨论了在led封装中使用散热介面材料的影响。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/2/27/11721_39.htm2013/2/27 11:07:21

高p频闪系列——2015神灯奖申报技术

高p频闪系列,为中山明丰电源电子实业有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150401/84031.htm2015/4/1 13:23:24

驱动抗浪涌 led 投光灯——2017神灯奖申报产品

驱动抗浪涌 led 投光灯,为深圳市国展光电科技有限公司2017神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170307/148774.htm2017/3/7 15:43:28

框地埋条灯 et8581 ——2017神灯奖申报产品

框地埋条灯 et8581 ,为上海艺霆灯具制造有限公司2017神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149225.htm2017/3/25 15:40:48

欧曼频闪安全灯带——2017神灯奖申报产品

欧曼频闪安全灯带,为广东欧曼科技股份有限公司2017神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170410/149816.htm2017/4/10 16:30:20

驱动仿cob模组——2018神灯奖申报技术

驱动仿cob模组,为广东卓耐普智能股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171130/153977.htm2017/11/30 10:09:19

德力普超薄眩光led筒灯入赛“阿拉丁神灯奖”

德力普光电近期推出的超薄微棱纹眩光led筒灯,受到业界同行以及用户的广泛认可。另外,据2013中国照明行业年度盛典“阿拉丁神灯奖”组委会消息,德力普此款led筒灯受到多方极力举

  https://www.alighting.cn/pingce/20130419/121814.htm2013/4/19 14:07:09

高效金属散热器led照明灯关键技术简述

本文将结合笔者所在公司的研发工作介绍一种led 4π出光的高光子提取率、高效率、金属散热器的led通用照明灯(可以直接替换白炽灯和相当光通量的荧光节能灯的led照明灯)技术。

  https://www.alighting.cn/resource/20141225/123850.htm2014/12/25 14:17:50

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