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界超电流使用已成共识，然则超电流使用也是风险与机遇并存，其中最大风险莫过于热量的处理。目前业界emc通用封装工艺为：采用正装/垂直结构中、小功率芯片，低导热的绝缘胶作为芯片粘接
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56
晶片固晶是led 封装的重要环节，固晶材料的热传导性能对led 的散热能力有相当的影响，功率型led 封装更为明显。本文使用固晶锡膏es1000 和高导热固晶银胶进行封装对比，对
https://www.alighting.cn/2013/11/19 13:58:41
程科技领军人才，南京市“321”人才和常州市“龙城英才”，《中国照明电器》杂志编委、《照明工程学报》和《无机化学学报》审稿委员，国家高新技术企业评审专家。 长期从事电光源材料的研
http://blog.alighting.cn/169607/archive/2013/11/14/329206.html2013/11/14 17:27:21
如输入线(最好用耐压5kv以上的线材)，铝基板上的插头插座裸露金属部分点胶
https://www.alighting.cn/2013/10/10 10:26:47
影响led照明灯具寿命的因素很多，除了最常见的散热不良之外，根据应用上的经验造成led死灯或光衰,变色的原因还有因制造过程中化学物质的污染而造成。
https://www.alighting.cn/resource/20130929/125278.htm2013/9/29 11:09:27
导电胶是led生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号，剪切强度要大，并且粘结力要强。uninwell国际作为世界高端电子粘结剂的领导品牌，其开发的导
https://www.alighting.cn/resource/20130916/125324.htm2013/9/16 11:33:08
条灌封胶的问
https://www.alighting.cn/2013/9/5 10:52:24
本文是针对大功率led封装器件散热性能的影响因素，重点利用有限元anays软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热胶、介电层厚度和空气对流系数等对led封装散热效
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/151932_67.htm2013/8/29 15:19:32
因采集装置中无机械部分，后期几乎不需要维护成本投入，也减少了损坏的可能性。 其次，低角度光线引入方面。当光照度不强时，主动式的采集部分不能够准确搜索太阳位置， 在早晨、傍晚、多云
http://blog.alighting.cn/fangke/archive/2013/8/16/323703.html2013/8/16 13:55:09
起。他们的工作不仅证明压电光电子学效应可以从刚性无机材料拓展到柔性有机/无机复合材料，提供了一种提高有机led效率的新概念，而且核壳结构的采用提供了一种低廉而简单的高效紫外led制
https://www.alighting.cn/2013/8/13 10:38:53
