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2048像素led平板显示器件的封装

2。表1通过对比列出了国外几款led平板显示器主要技术性能。 本文介绍了一种采用厚膜混合集成技术研制的2048像素(64×32)矩阵式led平板显示器的封装

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179860.html2011/5/20 0:28:00

2048像素led平板显示器件的封装

绍了一种2048像素(64×32元)元led平板显示器件封装结构的设计及其关键封装工序工艺条件的确定,并针对封装工艺难点提出解决措施。关键词:led平板显示器;粘接剂;封装工艺中

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233022.html2011/8/19 23:23:00

2048像素led平板显示器件的封装

绍了一种2048像素(64×32元)元led平板显示器件封装结构的设计及其关键封装工序工艺条件的确定,并针对封装工艺难点提出解决措施。关键词:led平板显示器;粘接剂;封装工艺中

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261518.html2012/1/8 21:47:33

2048像素led平板显示器件的封装

绍了一种2048像素(64×32元)元led平板显示器件封装结构的设计及其关键封装工序工艺条件的确定,并针对封装工艺难点提出解决措施。关键词:led平板显示器;粘接剂;封装工艺中

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274727.html2012/5/16 21:28:31

2048像素led平板显示器件的封装

绍了一种2048像素(64×32元)元led平板显示器件封装结构的设计及其关键封装工序工艺条件的确定,并针对封装工艺难点提出解决措施。关键词:led平板显示器;粘接剂;封装工艺中

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258549.html2011/12/19 10:59:12

2048像素led平板显示器件的封装

绍了一种2048像素(64×32元)元led平板显示器件封装结构的设计及其关键封装工序工艺条件的确定,并针对封装工艺难点提出解决措施。关键词:led平板显示器;粘接剂;封装工艺中

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262691.html2012/1/29 0:38:09

2048像素led平板显示器件的封装

绍了一种2048像素(64×32元)元led平板显示器件封装结构的设计及其关键封装工序工艺条件的确定,并针对封装工艺难点提出解决措施。关键词:led平板显示器;粘接剂;封装工艺中

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271793.html2012/4/10 23:36:29

led的cob(板上芯片)封装流程

led业内工程师总结了led板上芯片(chip on board,cob)封装流程,现在分享给大家。  首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53

食人鱼led的封装与应用

着进行测试和分选。食人鱼led的技术指标与其他方式封装的led的技术指标是一样的。对于多个芯片封装在一个食人鱼支架上时应考虑有关的热阻,应尽量减小热阻,以延长使用寿命。 由于食人

  http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/9/18/6551.html2009/9/18 9:19:00

德力普光电布局led频闪照明驱动市场

本报讯(记者 石志平)在实际的应用中,越来越多的客户要求开发出适用led照明产品的频闪led驱动,而频闪led照明产品的核心是led驱动电源频闪。德力普频闪驱动技术的核

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/4/1/313063.html2013/4/1 11:21:55

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