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本资料出自2013新世纪led高峰论坛,由深圳市晶台光电有限公司的龚文总经理主讲的关于介绍《2013年led封装技术十大趋势与热点》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详
https://www.alighting.cn/2013/6/14 12:01:03
一份出自华宇光电子的企业内部培训资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130606/125526.htm2013/6/6 11:49:16
采用极性电气石(0001)晶面作为生长衬底,通过超声雾化热解技术,制备出直立片状晶体交叉构成的纳米zno薄膜,xrd和raman测试显示晶体为六方纤锌矿结构.利用电子探针和穆斯堡
https://www.alighting.cn/resource/20130603/125542.htm2013/6/3 10:41:19
介绍了一种基于铅酸蓄电池均充模式的太附能led照明系统。太阳能电池的输出电压由dc/dc转换模块进行稳压;控制器对蓄电池进行荷电状态(soc)检测和充电方式选择,并具有过放电、
https://www.alighting.cn/resource/20130530/125548.htm2013/5/30 10:21:04
采用等离子体源离子注入和电子回旋共振-微波等离子体辅助化学气相沉积技术相结合的方法在si衬底上制备出子性能良好的类金剐石膜.通过共聚焦raman光谱验证亍薄膜的类金刚石特性,用原子
https://www.alighting.cn/2013/5/30 10:01:53
采用真空热蒸镀技术,在不同的掺杂浓度下,制备了4种双异质型结构的蓝色有机电致发光器件(oled),其结构为ito/cupc(30 nm)/npb(40 nm)/tpbi(30 n
https://www.alighting.cn/2013/5/28 14:15:17
远达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定led进入普通照明领域的关键技术之一。文章对led芯片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍,重点论述了封装的关键技术,包括共晶焊接、倒装焊
https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:50:45
本文讨论了可调光led照明应用的几个方面。降压式和反激式拓扑结构是两种常用拓扑结构。降压式拓扑为低功耗应用提供了非常紧凑和高效的解决方案,而反激式拓扑由于具有内部电隔离,对于要
https://www.alighting.cn/resource/20130527/125566.htm2013/5/27 10:14:40
提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功率、高亮度led封装技术。该技术采用光电子与微电子技术相结合,利用背面出光的led芯片,倒装焊接在有双向浪涌和静电保护电路的硅基
https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13
一份来自asm assembly automation ltd.公司的关于介绍《共晶焊技术》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/5/20 10:32:41