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led是未来照明行业的发展趋势:led的特点

弃物可回收。因为led节能,广泛使用led照明,可大量减少二氧化硫、氮化物等有害气体,以及二氧化碳等温室气体的排放,利于改善人们生活居住环境,led是真正意义上的“绿色照明光源

  http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/6/16/278845.html2012/6/16 11:31:10

led照明常识

体、耐冲击不易破碎、没有污染,废弃物可回收。因为led节能,广泛使用led照明,可大量减少二氧化硫、氮化物等有害气体,以及二氧化碳等温室气体的排放,利于改善人们生活居住环境,le

  http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/6/14/278501.html2012/6/14 11:09:55

2012亚洲led高峰论坛即将揭幕

见与产业最新动向。led人才  据了解,此次论坛亮点纷呈,引人瞩目。“黄光led之父”乔治·克劳福德、“氮化蓝光led之父”中村修二将担任主讲嘉宾为论坛定

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/6/5/277742.html2012/6/5 9:13:33

解读《半导体照明科技发展“十二五”专项规划》

型mocvd装备、关键原材料实现国产化,led产品成本降低至2011年的1/5。《规划》中的重点任务之一就是基础研究。规划期望在这方面的在“十二五”期间取得重大突破,包括超高效率氮化

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/5/24/276011.html2012/5/24 23:30:54

led散热基板介绍及技术发展趋势

极接点散失之效能。因此,近年来,国内 外大厂无不朝向解决此问题而努力。其解决方式有二,其一为寻找高散热系数之基板材料 ,以取代氧化铝,包含了矽基板、碳化矽基板、阳极化铝基板或氮化铝基

  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275040.html2012/5/20 20:21:28

led散热基板介绍及技术发展趋势

极接点散失之效能。因此,近年来,国内 外大厂无不朝向解决此问题而努力。其解决方式有二,其一为寻找高散热系数之基板材料 ,以取代氧化铝,包含了矽基板、碳化矽基板、阳极化铝基板或氮化铝基

  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275037.html2012/5/20 20:21:18

高亮度led封装工艺技术及方案

l bonding),将led磊晶晶圆从gaas或GaN长晶基板移走,并黏合到另一金属基板上或其它具有高反射性及高热传导性的物质上面,帮助大功率led提高取光效率及散热能力。封装设

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22

芯片大小和电极位置对GaN基led特性的影响

摘 要:用同种gan基led外延片材料制作了不同尺寸和电极位置的芯片,测试比较了它们的i-v特性和p-i特性。结果表明:gan基led芯片在20ma以下的i-v特性和p-i特性与尺

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274765.html2012/5/16 21:30:35

浅谈led產生有色光的方法

d等。由於製造採用了鎵、砷、磷三种元素,所以俗称这些led为三元素发光管。而GaN氮化鎵)的蓝光 led 、gap 的绿光 led和gaas红外光led,被称为二元素发光管。而目

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274751.html2012/5/16 21:29:47

led芯片降价空间大 可通过三种途径

电的蓝宝石那样必须都从一侧引出,这样不但可以减少管芯面积还可以省去对GaN外延层的干法腐蚀步骤。同时由于硅的硬度比蓝宝石和sic低,在加工方面也可以节省一些成本。据国外某知名公司的估计使

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