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介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia，tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型，并通过有限
https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19
以片式红外加热的mocvd反应室为研究对象,应用二位数学模型进行了有限元分析和计算,具体研究了加热器调节的依据——调节曲线的峰值变化情况。通过计算表明,片式加热器加热系统在石墨
https://www.alighting.cn/2013/1/7 15:49:11
本文档为台湾新世纪geen ingangan led chip d0 (12) led芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110728/127377.htm2011/7/28 17:52:38
本文主要包括两个部分，分别由：杭州浙大三色仪器有限公司、广东三色光学科技有限公司及佛山市香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心编写完成，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/10/165844_61.htm2014/3/10 16:58:44
https://www.alighting.cn/resource/20140303/124816.htm2014/3/3 10:38:09
来自瑞德桑（北京）节能科技有限公司的关于《大功率led路灯结构探讨》的技术资料，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/resource/20130305/125959.htm2013/3/5 11:17:55
此文为深圳茂硕电源科技股份有限公司为我们奉献的关于led路灯驱动电源的分析。
https://www.alighting.cn/resource/20110519/127584.htm2011/5/19 18:09:09
8月25日下午,阿拉丁照明网在江苏常州邹区光辉灯具市场举办“阿拉丁论坛·中国照明经销市场峰会(江苏站)”，中国照明学会秘书长窦林平、苏州东山精密制造股份有限公司副总裁徐志伟、上海
https://www.alighting.cn/resource/2013/9/2/18148_09.htm2013/9/2 18:14:08
https://www.alighting.cn/resource/2013/9/2/18823_35.htm2013/9/2 18:08:23
基于ansys 有限元软件对目前3 种典型led 封装结构的温度场进行模拟分析． 通过比较得出，优化封装结构可以有效地提高led 散热性能，途径最佳的是减少热沉数量，次之为降低热
https://www.alighting.cn/resource/20140623/124492.htm2014/6/23 11:50:47
