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、光效和色温的影响。研究首先介绍cob封装的结构、优点及其实用性，然后分析影响led光学性能的因素，最后进行测试。在实验过程中，发现cob封装结构除了具有保护芯片的功能外，还可以提
https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55
作。进行了详细的阐述。测试结果为中心亮度11,230nits、整体功耗178w 、均匀度96.26%、色彩还原性达到ntsc标准的128.15%.远远超过了ccfl背光源的70%
https://www.alighting.cn/resource/20130802/125425.htm2013/8/2 11:49:36
本文主要介绍led芯片及器件的分选测试，led的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的led进行测试分选。
https://www.alighting.cn/2013/7/18 16:24:50
一份出自杭州远方光电信息有限公司，由潘建根/教授级高工主讲的关于介绍《半导体照明标准和测试方法简介》的讲义资料，介绍了半导体照明标准以及相应的测试方法，现在分享给大家，欢迎下载附
https://www.alighting.cn/resource/20130710/125465.htm2013/7/10 11:37:02
本文介绍并探讨了一种新型的基于成像方法的测试光度计，并且对其进行了研究，对于具有半面发光特点的led光度测试，给出了一种解决方案.目前测试的结果，比较吻合实际led的配光曲线，具
https://www.alighting.cn/resource/20130709/125467.htm2013/7/9 11:04:42
外延片的生产制作过程是非常复杂，展完外延片，接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试，符合要求的就是良品，其它为不良品(电压偏差很大，波长偏短或偏长等)。良品的外延片就要开始做电
https://www.alighting.cn/resource/20130613/125521.htm2013/6/13 15:08:42
极管。通过测试器件的电流-电压-发光亮度特性,研究了空穴传输层厚度对有机发光二极管器件性能的影响,优化了器件功能层的厚度匹
https://www.alighting.cn/2013/6/5 14:40:41
量尺寸为(300μm×300μm)的这两种芯片分别通高达1 a的大电流在测试台上加速老化1 h。结果显示,铜基板si衬底gan基led芯片有更大的饱和电流,光输出效率更高,工作电压
https://www.alighting.cn/2013/6/4 10:41:39
通过对自行设计的集成功率型1w白光led进行测试,发现当持续点亮900h时,其光通量衰减只有12%,比传统支架型封装的白光led明显慢,而色温飘移也不明显。1w白光led的色温可
https://www.alighting.cn/resource/20130603/125541.htm2013/6/3 11:00:10
采用极性电气石(0001)晶面作为生长衬底,通过超声雾化热解技术,制备出直立片状晶体交叉构成的纳米zno薄膜,xrd和raman测试显示晶体为六方纤锌矿结构.利用电子探针和穆斯堡
https://www.alighting.cn/resource/20130603/125542.htm2013/6/3 10:41:19
