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用功率混合ic(hic)。 铝基板是承载led及器件热传导，散热主要还是靠面积，集中导热可以选择高导热系数的板材，比如美国贝格斯板材；慢导热或散热国产一般材料即可。价格相差较
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229846.html2011/7/17 22:35:00
件设计。由于led芯片可直接与pcb板接触来增加热传导面积，因此led固态光源常见的散热问题也可因此获得改善。 将多数 led组件安排于印刷电路板形成多重led光源组合，可以提
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00
体技术、光学技术、结构技术、散热技术、电子技术、工艺造型技术以及塑胶、五金化工、热传导等技术门类，因此不能说芯片才是核心技术，把灯做得质量稳定、无可挑剔也是核心技术。”冯俊举
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229817.html2011/7/17 21:00:00
度和热传导，是非常重要。 以往led是使用低热传导率树脂进行封装，不过这被视为是影响散热特性的原因之一，此外，环氧树脂耐热性比较差，可能会出现的情况是，在led芯片本身的寿命未到
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229701.html2011/7/15 9:14:00
s、驱动集成电路、变压器、印制电路板、电容、线组、整流器等 【散热解决方案】热传导片材、合成树脂、散热片、耐热隔热材料、封装材料、引线架、反射器、涂布材料、线带等【照明仪器技
http://blog.alighting.cn/wanshengzhanlan/archive/2011/7/5/228624.html2011/7/5 15:14:00
《led灯具的热传导计算模型》对灯具的热传导计算方法进行了讨论. 提出对于灯具的散热计算方法使用等效电路的热阻法计算. 可以直接算出灯具内温度关注点与环境温度的温差 有利于判断导
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/28/155111_47.htm2011/6/28 15:51:11
括了预热和强制对流冷却环节，有效克服了的批量式汽相再流焊设备的缺点，使汽相再流焊获得了新生。由于该类设备非常复杂，维修费用较高，目前市场并不多见。热板再流焊是利用热板的热传导加热被焊
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/24/226837.html2011/6/24 8:31:00
出某种波长的可见光，所以不存在红外辐射散热。在led中，主要是传导散热，同时伴随一定的对流散热。减少led的热传导环节和降低每个环节的热阻，必要时采用强制风冷，都是散热设计中的考
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222110.html2011/6/19 23:27:00
量的技术和品质问题。 二、散热设计 最短的热传到路径，减小热传导阻力； 增大相互传导面积，增加热传到速度； 合理的计算设计散热面积； 有效的利用热容量效应。 输出驱动电压选择： 20
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222103.html2011/6/19 23:24:00
模上量的技术和品质问题。 二、散热设计 1、最短的热传到路径，减小热传导阻力； 2、增大相互传导面积，增加热传到速度； 3、合理的计算设计散热面积； 4
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222098.html2011/6/19 23:20:00
