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等化。 温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗;维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片;改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/7/12/320857.html2013/7/12 16:51:34
鳍片的led散热器散热面积更大、重量更轻、风道更好，同时通过散热片与热源直接接触，减小了热阻，散热性能更
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/11/320775.html2013/7/11 10:23:24
类led电子显示屏产品，经过一年时间的推广，受到业内、客户的热捧，产品销量直线上升。蔷薇科技在自主创新研发这条路上一直在努力，在为客户提供更多选择的同时，也显示出蔷薇科技在led显示
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/7/10/320698.html2013/7/10 11:06:12
致led光衰的原因很多，最关键的还是热的问题，尽管很多厂商对次级产品不特别注重散热的问题，但这些次级led产品长期使用下，光衰程度会比有注重散热的led产品要高。led芯片本身的热阻、
http://blog.alighting.cn/gmzm/archive/2013/7/9/320676.html2013/7/9 14:28:01
热考虑中，一定要将将led光源灯珠的散热和电源的散热两者分开来，保证其互不干扰，这样才能保证散热的合理性。最主要就是通过辐射将热散发出来，是led大功率射灯考虑的重点。 三 、le
http://blog.alighting.cn/gmzm/archive/2013/7/9/320675.html2013/7/9 14:27:25
式。led封装材料涉及支架、基板、荧光粉、硅胶、固晶胶、透镜、键合金线(合金线)、散热热沉等。 随着led的大功率化，特别是大功率白光应用的需求，led封装需要达到的功能更为清
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22
斑规格2.7.3透镜外形规格2.8led路灯结构设计2.8.1实例分析2.8.2结构设计2.9led路灯的散热模拟2.9.1led照明产品热仿真概述2.9.2led照明产品热仿真方法
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/7/7/320573.html2013/7/7 13:58:45
及壳体散热问题显得尤为重要，一般用热阻、壳体温度、结温等参数表示。 辐射安全：目前，国际电工委员会iec 将led 产品等同于半导体激光器的要求进行辐射的安全测试和论证。因le
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/6/320560.html2013/7/6 16:01:20
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/7/6/320555.html2013/7/6 15:56:50
用光源的限制也会变少，可以带给光源更多变化性。目前已经有厂商提出抛弃式灯源的概念，将球泡灯设计的主力从过去的光( led 灯源)、机( 灯泡机构设计)、电(电源设计)、热(灯泡整体散
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/7/4/320464.html2013/7/4 16:13:17
