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大功率led散热封装技术研究的新进展

术的研究现状;总结了其发展趋势,并指出了减少内部热沉可能是今后的发展方向

  https://www.alighting.cn/2012/3/13 14:48:47

大功率led照明技术探讨

在大功率led照明技术现状“芯片-铝基板-散热器三层结构模式”进行分析的基础上,提出了大功率led照明技术的前路线-“芯片-散热一体化(二层结构)模式”,对该模式的优势进行分析,

  https://www.alighting.cn/2012/2/27 9:41:03

led显示应用:现状与发展

目前中国大陆led较为成熟的应用集中在led显示屏、景观照明、中小液晶显示屏背光源等领域。2010年景观照明、led显示屏与家电显示、中小尺寸背光源三大应用领域所占市场份额分别为2

  https://www.alighting.cn/resource/20120224/126720.htm2012/2/24 10:51:39

环氧导电银胶在led上的应用现状

作为无铅材料的一种,环氧导电银胶广泛应用于电子元器件的封装,如用于led固晶。文章介绍了led封装用导电银胶的市场情况、目前所用导电胶的性能及应用前景和研发方向。

  https://www.alighting.cn/resource/20120222/126723.htm2012/2/22 13:48:15

led显示应用:现状与发展

主要内容:led产业链、显示应用、总体规模、显示应用发展情况与历程、应用领域、产业和市场、技术创新发展等。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/2/22/133520_09.htm2012/2/22 13:35:20

高热导率银粉导电胶在led照明中的应用及前景

高热导率银粉导电胶是近几年为适合大功率高亮度led封装用而研发的新型产品。介绍了高热导率银粉导电胶在led照明中的应用现状及市场情况,以及影响银粉导电胶导热性能的主要因素、提高

  https://www.alighting.cn/resource/20120222/126725.htm2012/2/22 10:53:31

院史馆室内灯光照明设计

建筑城规学院——院史馆室内灯光照明设计:现状分析及改进建议、照明平面及剖面配光分析、灯具位置及照明器具表、照明垂直及水平照度分析、照明伪色及照明效果图。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/2/20/135547_61.htm2012/2/20 13:55:47

分析led路灯特性长程测试中的误差

标,以保证产品的性能和质量。从目前led 路灯产品技术发展的现状来看,最主要的就是整灯寿命、整灯光效和光衰曲线这几个关键指

  https://www.alighting.cn/resource/2012/2/16/192520_90.htm2012/2/16 19:25:21

中国led通用照明产业的现状及展望[研究报告]

本文从产品、营销、运营以及发展潜力四个方面对中国led 照明企业进行了竞争力分析。在产品竞争力上,中国led 照明产业产品线布局完善,在关键的光效指标、荧光粉专利以及上游的sic

  https://www.alighting.cn/2012/2/14 15:11:31

国内铝基板发展的现状与国际先进水平的差距分析

基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,它由独特的三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。铝基板工作原理:功率器件表面贴装在电路层,器件运行时所产生的热量通过绝缘

  https://www.alighting.cn/resource/20120208/126744.htm2012/2/8 10:53:16

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