站内搜索
研究了导热涂层对不同发光颜色、不同封装数量的水下密闭环境下应用的发光二极管(led)散热情况的影响，结果表明:红色led的温度上升最慢，蓝色次之，绿色led的温度上升最快;封装数
https://www.alighting.cn/2013/1/11 16:17:59
led芯片大厂SemiledS旗下子公司台湾矽畿科技（Sibdi）开发出的硅衬底多晶封装产品S63及S79，公司称其适用于各种灯具。
https://www.alighting.cn/pingce/20110429/122915.htm2011/4/29 10:29:48
华硕（aSuS）推出带有led背光屏幕超薄笔记型电脑u6S，重量仅为1.5公斤。u6S是华硕继u1f、u3S 之后推出的同系列新产品。
https://www.alighting.cn/news/20070930/92995.htm2007/9/30 0:00:00
近年来，市场混乱、竞争无序，严重阻碍了led市场的发展。而业界期盼已久的led行业标准规范有望在2012年得以出台。灌胶机等生产制造行业也将因此规范出台而受惠。
https://www.alighting.cn/news/20120628/89173.htm2012/6/28 14:28:00
近日，dow corning推出3款双组分高折射率(two-part hri)硅封胶新产品dow corning oe-6665 a/b、dow corning oe-663
https://www.alighting.cn/news/20071019/104752.htm2007/10/19 0:00:00
附件为《led荧光粉点胶光谱预估与验证》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20150626/130460.htm2015/6/26 10:52:20
我司公司经过不懈地努力科研出一种新型的散热方案--石墨散热器。墨能亮子石墨體傳熱系數高達2,156w/ (k?m2)，遠超過銅等金屬材料；適用於製作各種散熱件，特別是電子高速運動
http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165581.html2011/4/15 13:12:00
住友大阪水泥和利昌工业共同开发出了在确保电气绝缘性的同时使导热性提高至最大7.3w/mk的液状环氧树脂“rico zi-ma inuS”。与通用环氧树脂相比，该产品具备约40
https://www.alighting.cn/news/20090814/104159.htm2009/8/14 0:00:00
针对半导体照明产品在防护和导热方面存在的诸多问题，我们特邀这方面的专家为企业详细讲解这方面的最新科技及解决办法，并通过交流活动为企业提供确实可行的建议，以此来提高企业在相关产品
https://www.alighting.cn/news/20110928/109216.htm2011/9/28 13:44:00
赫克斯推出hcS(high conduction SubStrate)高导热基板热传效能重大突破，以陶瓷直接覆铜法(dbc， direct bonding copper)的生产技
https://www.alighting.cn/news/20080606/120520.htm2008/6/6 0:00:00
