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元芯片:ingan venus blue led chip es-ceblv10f【pdf】

元ingan基led chip:es-ceblv10f【pdf】文档下载。

  https://www.alighting.cn/resource/20110315/127885.htm2011/3/15 12:02:21

白光led衰减与其材料分析

蓝光led的问世,利用荧光体与蓝光led的组合,就可轻易获得白光led,这是行业中最成熟的一种白光封装方式。

  https://www.alighting.cn/resource/20110311/127902.htm2011/3/11 13:09:51

浅谈ac led迷思

2008年10月工院与十多家厂商组成ac-led应用发联盟之后,一时媒体竞相报道,各方称赞,隐然有创造无限商机明日之星的声势。

  https://www.alighting.cn/resource/20110105/128105.htm2011/1/5 11:19:19

六大步骤:提高led固品质

本文总结六大步骤,来提高led制造中固这个环节的品质,希望可以给大家提供借鉴;

  https://www.alighting.cn/resource/20101210/128137.htm2010/12/10 13:58:35

led外延片的生长工艺概述

有电子工业的基础。总结led外延(磊)工艺介绍如

  https://www.alighting.cn/resource/20101207/128146.htm2010/12/7 13:53:39

led芯片及封装设计生产最新究动态(2010.11)

总结了led芯片及封装设计生产最新究动态,分享给大家;

  https://www.alighting.cn/resource/20101130/128175.htm2010/11/30 11:02:36

高亮度led封装工艺及方案

采用白光led技术之大功率(high power)led市场将陆续显现。在技术方面,现时遇到最大挑战是提升及保持亮度,若再增强其散热能力,市场之发展深具潜力。

  https://www.alighting.cn/resource/20101101/128242.htm2010/11/1 14:27:02

led固破裂的解决方法

单电极芯片在封装行业对固的要求非常高,在led生产过程中,固品质的好坏直接影响着led成品的品质。造成led固破裂的因素有很多,我们仅从材料、机器、人为三方面因素,探讨le

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128273.htm2010/10/26 9:44:39

高亮度矩阵式led封装挑战和解决方案

led矩阵封装是对温度非常敏感的工艺,在封装过程中需要谨慎控制。现场共芯片粘合工艺的回流温度曲线的设计要提供恒定的熔化和无孔洞粘合界面。这对于将热量从二极管稳定传出和在led工

  https://www.alighting.cn/resource/20100902/127941.htm2010/9/2 14:03:39

浅谈ac-led的迷思

自2008年10月工院与十多家厂商组成ac-led应用发联盟之后,一时媒体竞相报道,各方称赞,隐然有创造无限商机明日之星的声势。

  https://www.alighting.cn/resource/20100826/128300.htm2010/8/26 14:16:51

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