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本文提出了一种基于mems的LED芯片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装LED芯片的反射腔。分析了反射腔对LED的发光强度和光束性能的影响,分析结果表明该反射腔可
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1065.htm2010/1/18 14:49:11
简单介绍了目前国内大功率LED芯片的现状,对部分产品进行了详细的封装研究,结果显示,国产芯片在光效方面提升迅速,最高已达110 lm/w,主流水平位于90～100 lm/w之
https://www.alighting.cn/resource/20110913/127157.htm2011/9/13 14:15:45
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127236.htm2011/8/29 17:13:56
本文主要介绍LED芯片及器件的分选测试，LED的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的LED进行测试分选。
https://www.alighting.cn/2013/7/18 16:24:50
为你搜罗全球一线LED芯片生产厂商。
https://www.alighting.cn/news/2009129/V22095.htm2009/12/9 10:56:44
cree公司已经推出了一款新型单芯片LED，采用高性能的紧凑型封装设计，封装大小为5x5 mm。cree的这款xlamp xm LED是专为高流明应用设计，如高隔间照明或道路照明。
https://www.alighting.cn/news/20101116/121123.htm2010/11/16 0:00:00
到2009年年底前，台湾LED芯片制造商晶元光电（epistar）和璨圆光电（formosa epitaxy）将扩大LED芯片月产量，有望增长到2亿颗，而日本的日亚也将在200
https://www.alighting.cn/news/20090825/118175.htm2009/8/25 0:00:00
采用蓝黄双波段近场测试方法获得精确全光谱光线文件，准确模拟白光LED空间颜色分布特性，为上海雷昭光电测控技术有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160315/138005.htm2016/3/15 18:00:20
日前semiLEDs美商旭明成功推出新一代i-core tm mvpLED 高功率LED芯片，率先在市场推出最高亮度之可量产产品，重新刷新芯片亮度之纪录，亮度可达 130~14
https://www.alighting.cn/news/201018/V22497.htm2010/1/8 9:11:28
江西省科技厅日前组织专家对江西省创新驱动“5511”工程重大研发专项“硅基高光效绿光LED芯片关键技术攻关及产业化”项目进行现场验收。
https://www.alighting.cn/news/20200601/169063.htm2020/6/1 17:34:14
