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高功率led封装3—高功率led热效应推动封装基板革命

长久以来,显示应用一直是led的主要诉求,对于led的散热性要求不甚高的情况下,led多利用传统树脂基板进行封装。2000年以后,随led高辉度化与高效率化技术发展,再加上蓝

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230320.html2011/7/20 0:07:00

荧光胶封装工艺对其显色性能的影响5

图5-3 黄色荧光粉激发光谱能量分布图   (2)两种荧光粉的荧光胶封装   两种荧光粉的封装,本文试验采用了两种荧光胶分层封装和两种荧光粉混合后封装的不同荧光胶封装工艺。通

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127054.html2011/1/12 16:48:00

cree芯片国内封装led厂家

深圳市红绿蓝光电集团 主要产品:全避专利白光led,led封装外形包括直插led(5mm,4.8mm),贴片led(5050,3528,3629),陶瓷led(353

  http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165028.html2011/4/12 13:12:00

用cree芯片封装最好的厂家

深圳市红绿蓝光电集团 主要产品:全避专利白光led,led封装外形包括直插led(5mm,4.8mm),贴片led(5050,3528,3629),陶瓷led(353

  http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165031.html2011/4/12 13:19:00

中国led封装行业发展现状与趋势分析

中国led封装行业发展现状与趋势分析   1、led封装概述   一般来说,封装的功能在于提供芯片足够的保护,防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效,以提高芯片的稳定性;对

  http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/7/3/320369.html2013/7/3 10:07:35

境外led厂商纷纷转移封装产能至中国

为了降低生产成本,国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国,从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时,中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/2/10/26852.html2010/2/10 10:36:00

封装led 台积固态照明下半年将投产

台积电子公司旗下的台积固态照明今年下半年将投产无封装led,以此省去led光源封装制程环节的成本。  台积固态照明的总经理谭昌琳指出,未来室内照明将会成为最大宗的led照明市

  http://blog.alighting.cn/157738/archive/2013/3/28/312733.html2013/3/28 15:54:16

李世玮:晶圆级封装成未来趋势

略和发展新出路、led照明企业外销转内销以及未来led照明新技术等五大热点话题分别展开了主题演讲。 本次峰会最后,香港科技大学深圳研究生院常务副院长李世玮对led晶圆级封装技术趋势与企

  http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/9/28/326710.html2013/9/28 14:21:30

tzpk闭锁开关

tzpk闭锁开关 tzpk:用于矿井提升机车井底车场停、送电控制用开关(检修停电控制)

  http://blog.alighting.cn/dongfengren8/archive/2010/5/31/46960.html2010/5/31 8:56:00

tzpk闭锁开关

tzpk闭锁开关 tzpk:用于矿井提升机车井底车场停、送电控制用开关(检修停电控制) 销售热线:15315377419 0537-5060203

  http://blog.alighting.cn/dongfengren01/archive/2010/9/26/99924.html2010/9/26 15:25:00

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