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d产业签约计划投资额合计为2178.85亿元人民币，其中外延芯片投资额约1240亿元，占比达56.9%。今年第一季度国内新增led外延芯片项目8个(不含原有企业扩产项目和未确定项
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221774.html2011/6/18 20:19:00
延芯片产业，至目前为止已达10家厂商之多。 尽管南韩光电半导体产业正持续扩大发展，不过受到语言文字的关系，在台湾能获得的韩国产业信息比日本少的多，加以韩国led厂商作风保守，因此外
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/28/124033.html2010/12/28 12:16:00
策及资金的大力支持下，日本已是全球led产业最大的生产国，其发展动向几乎为全球led产业发展的指南针，而美国及欧洲地区在上游外延及芯片核心技术上具有领先优势。 政策扶持中国le
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/11/314167.html2013/4/11 10:15:01
睫。 在全球能源与环保的双重压力之下，我国已启动了半导体照明应用工程计划，led产业应运而生。去年，中国半导体照明总产值近700亿元，led芯片产量达到459.6亿只，其中高
http://blog.alighting.cn/1026/archive/2010/7/8/54546.html2010/7/8 10:43:00
合保税区两大优势，建设千亿元led产业基地。该基地规划占地5800亩，启动区规划占地2800亩，总投资超过500亿元人民币，建设研发基地、芯片制造基地、封装及应用基地和配套区。空
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/8/1/283905.html2012/8/1 16:01:49
为，核心竞争力就是“产品核心专利技术”，然而，我国led产业的核心技术(芯片专利)并非为国内企业所有，谈到产品创新产业升级，国内企业面临的挑战仍旧是核心专利技术。核心问题包括led芯片
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/29/315900.html2013/4/29 9:47:21
合迈光电(heg)关于封装芯片与裸芯的区别分析：1．我们知道，如果芯片与空气直接做界面，由于芯片材料与空气的光折射系数相差较大，导致芯片内发出的光大部分被反射回芯片，不能逸出到空
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/5/9/316851.html2013/5/9 15:28:37
lte是3g时代的产物，以进化超3g，人人往往以为是4g，在这个“激动”的时代，很多电子行业的龙头老大，慢慢涉及了lte基带芯片，可想而知，华为能放过这块肥肉吗？根据ab
http://blog.alighting.cn/shaoshao/archive/2011/7/21/230569.html2011/7/21 16:43:00
业类似。前期，国内有多家企业进入芯片制造环节，购置了大量的mocvd设备。但由于行业竞争的激烈，部分设备处于闲置状态。因此，如何通过企业间兼并重组，培育大企业，形成规模效益，是产
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/4/10/313912.html2013/4/10 10:11:27
广东省南海地区工业园目前正在建设“南海高新技术产业开发区——广东省新光源产业基地”，该基地只招商半导体照明企业入驻。该基地通向珠海地区（香港等）的交通网极为发达，有望发挥链接各
http://blog.alighting.cn/228/archive/2011/12/9/257406.html2011/12/9 16:50:15
