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本文在宏观体块材料方面介绍了几类综合性能好的新型无机、有机非线性光学材料;在微结构非线性光学材料方面概述了光学超晶格等在设计方法上的进展，介绍了几种新型微结构材料的功能及实验结
https://www.alighting.cn/resource/20130312/125906.htm2013/3/12 11:04:28
在现有蓝光芯片激发钇铝石榴石（yag）荧光粉来实现节能、高效的白光led 照明的基础上，介绍了可以提高功率型白光led 的取光效率和空间色度的均匀性的各种封装结构和材料。
https://www.alighting.cn/resource/20140711/124452.htm2014/7/11 10:23:34
键工序，以及获得广泛应用的有机金属化学气相沉积 (mocvd)先导材料和外延生长技
https://www.alighting.cn/pingce/20120323/122876.htm2012/3/23 9:37:58
有了这个ppt，从此封装菜鸟是路人！
https://www.alighting.cn/resource/20141124/124033.htm2014/11/24 15:43:15
通过合作，道康宁和苏斯微技术公司将共同努力，克服市场在推动三维硅通孔和三维晶片级封装(wlp)商用化方面所面临的挑战。
https://www.alighting.cn/news/20120703/113281.htm2012/7/3 10:25:57
有机硅三防喷胶，为深圳市奥希科技有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190301/160577.htm2019/3/1 13:01:17
点光源led蕴藏优秀发展潜力，不过单一led不易取得面光源，必须使用复数led散热、波长漂移、驱动电路与光学设计复杂等缺点，因而促进有机半导体构成的有机el快速发展。
https://www.alighting.cn/2012/10/11 16:20:33
led芯片原材料蓝宝石硅晶锭(sapphireingot)自2009年出现缺货潮后，蓝宝石硅晶圆(sapphirewafer)价格应声而涨，目前蓝宝石晶圆价格较2009年同期增加
https://www.alighting.cn/news/2010715/V24385.htm2010/7/15 10:23:14
在led封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银，导致硫化区域变黄、发黑;
https://www.alighting.cn/news/20150320/83620.htm2015/3/20 9:38:37
6月10日，2015阿拉丁照明论坛之技术峰会隆重开启。“技术峰会ⅱ：芯片、封装与模块化技术”论坛在中国进出口商品交易会展馆-b区8号会议室顺利召开。晶能光电有限公司硅基led研
https://www.alighting.cn/news/20150610/130039.htm2015/6/10 13:37:30
